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电子书籍 Applied-Exploiture-Seism4《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的

Applied-Exploiture-Seism4《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。 ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/ebook/196745.html
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电子书籍 Applied-Exploiture-Seism5《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的

Applied-Exploiture-Seism5《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。 ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/ebook/196748.html
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技术资料 Edison 40

edison是一款是虚拟的电路仿真软件,它通过3D模拟电路效果,使初学者学习电子技术更加的容易。实验过程中图声光并茂。具有非常强的真实感,作出的电路实验效果与实验室所做实验的效果一样,是电子技校与其它电子相关专业必备的教学软件。可以大大提高学生的学习 ...
https://www.eeworm.com/dl/884577.html
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精品软件 EDISON 40

edison是一款是虚拟的电路仿真软件,它通过3D模拟电路效果,使初学者学习电子技术更加的容易。实验过程中图声光并茂。具有非常强的真实感,作出的电路实验效果与实验室所做实验的效果一样,是电子技校与其它电子相关专业必备的教学软件。可以大大提高学生的学习 ...
https://www.eeworm.com/soft/100.html
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单片机编程 P87LPC768 OTP单片机数据手册

概述 P87LPC768是 20脚封装的单片机,可以在宽范围的性能要求下实现高集成度、低成本的解决方案。作为 Philips 小型封装系列中的一员,P87LPC768 提供可编程选择的高速、低速晶振和RC振荡方式。具有较宽的操作电压范围。并提供可编程 I/O 口输出模式选择,可选择施密特触发输入,LED 驱动输出和内部看门狗定时器。P87LPC76 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/29525.html
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文章/文档 论文题目:基于COM技术的组态软件研究与实现 该文针对控制系统的发展需求

论文题目:基于COM技术的组态软件研究与实现 该文针对控制系统的发展需求,在引入COM(组件对象模型)技术的基础上,深入研究了工控系统中组态软件开发的几个关键技术,在Windows32位操作系统下,用VisualC++设计并实现了组态软件的图形界面模块、实时数据库模块、I/O设备驱动模块.提出并应用了以下一些代表性的新技术:①基 ...
https://www.eeworm.com/dl/652/148310.html
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技术资料 Altium Designer 电路设计与制版技能实训 [肖明耀,盛春明 主编] 2014年版

本书以Altium Designer电路设计软件为平台,介绍了电路设计与制板的基本方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式,分7个项目,每个项目设有1至3个训练任务,通过任务驱动技能训练,读者可快速掌握简单原理图设计、原理图元件库编辑、复杂电路原理图设计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创建元件 ...
https://www.eeworm.com/dl/849626.html
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技术资料 Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51m ...
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模拟电子 黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载

在数字设备的设计中,功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题,每位设计者都希望功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜,但是实际上,这是不可能的。我们经常是从各种型号规格的逻辑芯片中选择我们需要的,可是这些并不是适合各种场合的各种需要。当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候,用户还是会提出各方面设计 ...
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技术资料 20kW全桥谐振LLC转换器

此评估硬件的目的是演示Cree第三代碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)在全桥LLC电路中的系统性能,该电路通常可用于电动汽车的快速DC充电器。 采用4L-TO247封装的新型1000V额定器件专为SiC MOSFET设计,具有开尔文源极连接,可改善开关损耗并减少门电路中的振铃。 它还在漏极和源极引脚之间设有一个凹口 ...
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