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3d封装 的查询结果
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技术资料 基于ADSP-21992的步进电机驱动
在精密控制与自动化领域，基于ADSP-21992处理器设计的步进电机驱动系统能够实现高效精准的运动控制。该方案适用于需要高精度定位和速度控制的应用场景，如3D打印、CNC机床等。通过利用ADSP-21992的强大处理能力，开发者可以轻松实现复杂的算法以优化电机性能。 ...
技术资料 用AT89C51做步进电机运行自动化控制器
在自动化控制系统设计中，利用AT89C51单片机实现步进电机的精确控制是一项广泛应用的技术方案。这份文档详细介绍了如何通过编程使AT89C51与步进电机配合工作，适合于需要高精度定位的应用场景，如机器人、3D打印机等项目开发。 ...
可编程逻辑 PCB LAYOUT初学者必看！
PCB LAYOUT技术大全---初学者必看！ 
PROTEL相关疑问
1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在 ...
技术资料 600W正弦波逆变器
UC3842B,UC3843B系列是高性能定频电流模式控制器。它们是专门为脱机与DC-DC转换器的应用所设计的，设计者以最少的外部元器件组合提供了一种最物超所值的解决方案。这些集成电路以一个trimmed振荡器控制精确占空比，一个温度补偿基准，高增益误差放大器，电流采样比较器，与一个非常适宜驱动功率MOSFET的高电流图腾柱输出为 ...
通信网络 通讯通信企业管理与执法全书家用电器
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求, ...
嵌入式综合 低功耗设计(中科大教程)
 
功耗成为重要的设计约束
   以电池提供电源的便携式电子设备
高性能系统降低功率的要求
–高集成密度、高时钟频率、高运行速度
–为散热而增加的封装、冷却、风扇等成本
高功耗带来可靠性问题
–片上产生高温造成芯片失效
–硅互连 ...
技术资料 16 路高压输出LED 流星灯驱动电路–UCS1216
16 路高压输出LED 流星灯驱动电路–UCS1216一：概述根据市场需求，开发一款16 路高压NMOS 漂移栅开漏输出，降低成本，适用于LED 流星灯装饰领域。二：特点★CMOS 5V 工作★封装形式兼容DM134★NMOS 漂移栅开漏输出，耐压20V，输出电流40mA★内置流星灯模式,无需外控,实现流星灯效果★内置稳压管三：封装脚位：DIP24（或DIP1 ...
技术资料 L298中文数据手册
L298 有 15 引脚 Multiwatt 直插封装和 PowerSO20 贴片封装。L298 兼容标准的 TTL 逻辑，是一款高电压、高电流双全桥驱动器，能够驱动感性负载，例如继电器、电磁阀、直流电机、步进电机等。两个独立的使能信号用于使能或禁能设备，每一个桥的下管射极相连，射极引脚可以连接相应的采样电阻，用以过流保护，芯片的逻辑供电 ...
单片机编程 NCV4299 150mA低压差LDO稳压器产品简介手册
NCV4299是一款具有150mA输出的正向电压调节器。NCV4299输出有5.0V和3.3V两种选择，并且提供8引脚的SOIC和14引脚的SOIC两种封装形式。
其他书籍 测试：就是检测出生产过程中的缺陷
测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的过程。
测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。
测试与验证的区别：目的、方法和条件
测试的难点：复杂度和约束。
可测性设计：有利于测试的设计。