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3d封装 的查询结果
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技术资料 BP2808_led恒流驱动芯片
BP2808 具有多重LED 保护功能包括LED 开路保护、LED 短路保护、过温保护。在系统故障出现的时候，电源系统进入保护状态，直到故障解除，系统又重新进入正常工作模式。
BP2808 采用SOP8 封装。
技术资料 集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.229.-.Aug.2009.-.Embedded.Development.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.229.-.Aug.2009.-.Embedded.Development.pdf
技术资料 集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.226.-.May.2009.-.Measurement.&.Sensors.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.226.-.May.2009.-.Measurement.&.Sensors.pdf
技术资料 集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.225.-.Apr.2009.-.Embedded.Programming.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.225.-.Apr.2009.-.Embedded.Programming.pdf
技术资料 Package on Package （PoP）技术
Package on Package （PoP）技术
从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的
芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片
中。
技术资料 T5400气压传感器
难得一见的T5400气压传感器完整数据手册，涵盖电气特性、封装规格及应用参数，适用于高精度压力监测场景。技术细节详实，是工程设计与调试的重要参考资料。
技术资料 LM2576SADJ
LM2576SADJ是一款高效降压稳压器，提供清晰的内部结构与工作原理说明，适合电源设计与系统调试。工程师可快速掌握其封装特性与应用方式，适用于多种开关电源场景。
Proe教程 proe wildfile3.0新功能
PTC新的Wildfire用户模型• Wildfire用户模型定义了用户和软件之间的理想交互操作。• Wildfire用户模型在整个Pro/E中得到应用，它建立在用户熟悉的界面之上，既能充分发挥易学易用性，又能将加以扩展，以满足对3D产品设计苛刻要求的挑战 ...
可编程逻辑 proe wildfile3.0新功能
PTC新的Wildfire用户模型• Wildfire用户模型定义了用户和软件之间的理想交互操作。• Wildfire用户模型在整个Pro/E中得到应用，它建立在用户熟悉的界面之上，既能充分发挥易学易用性，又能将加以扩展，以满足对3D产品设计苛刻要求的挑战 ...