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3d封装 的查询结果
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技术资料 VISHAY薄膜电容选型手册
VISHAY薄膜电容选型手册涵盖多种应用场景下的参数对比与选型建议,适用于电源设计与信号处理领域。提供详细的电气特性、封装规格及温度性能数据,可直接用于生产环境的电路设计。
通讯编程文档 电脑图学(Computer Graphics)是资料结构、演算法与数学的应用
电脑图学(Computer Graphics)是资料结构、演算法与数学的应用,要深入了解的话,是个可以作为一生研究的领域,然而基础的电脑图学是某些从事资讯行业的人所不可少的,这并不专指程式设计人员,也包括了3D绘图与动画设计人员。 ...
技术资料 Sentaurus TCAD 课件
Sentaurus TCAD Training for CMOS Application90nm nMOSFET Exercise•C-V Device Simulation•Breakdown Device Simulation•pMOSFET Device Simulation•Ligament introduction•SolvNet ResourcesSolvNet Introduction2D Strained Silicon 45nm CMOS Reference Flow Demo3D nMOSFET Demo
技术资料 铁氧体环形电感器寄生电容的提取
铁氧体电感器在较高频率时可等效为“电阻、电感”的串联支路与一寄生电容的并联,该电容的存在对电感器的高频性能有重要影响。本文建立了铁氧体环形电感器2D平行平面场和3D静电场有限元模型,分别计算了任意两线
技术资料 温度传感器在笔记本电脑的应用
由于计算机效能不断的推陈出新,愈来愈多的功能被整合到计算机中。因此,计算机的处理量与日俱增,这些资料包含多媒体数据及3D动画资料。为了满足大量的数据处理需求,愈来愈多的芯片组被放入主机中,同时,CPU
技术资料 TA8776N中文资料,pdf datasheet(环绕声处理专用集成电路)
TA8776N是东芝公司推出的I2C总线控制的环绕声处理专用集成电路其内部的环绕声电路可实现模拟环绕声、大厅环绕声、杜比环绕、3D中心输出用于超重低音等,内部的伴音处理电路可完成音量控制平衡调整环绕声
技术资料 仿形加工用三维测量头的结构设计与误差分析
介绍了一种在结构上不同于Op ton 的三维测量头K该测头采用折叠套装双片簧结构K并设计了附加弹力增减装置K使结构小巧K固有频率可变K适合于仿形加工和坐标测量1[关键词] 3D 测量M传感器M
技术资料 步进电机驱动器的制作
探索步进电机驱动器的构建,采用先进的微控制器技术与高精度PWM控制策略,确保平稳运行和精确位置控制。基于工业标准设计,适用于自动化设备、3D打印机等多种应用场景,提供详尽的技术参数和电路图,助力工程师快速掌握并应用。 ...
技术资料 硬件工程师笔试题大全及答案21页
硬件工程师笔试题大全及答案21页 硬件工程师笔试题大全及答案1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻:RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华 电容:AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIY ...
技术资料 基于STC51单片机的DS18B20温度传感器在OLED液晶屏显示设计
本设计是一个比较简单的温度显示系统,主要是通过DS18B20温度传感器检测温度,然后显示在OLED液晶屏上送有比较全的3D封装库