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3d封装 的查询结果
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技术资料 maxim（美信）元件库2009/6
提取自ad官网，我所知的最新maxim元件库，09年6月版的，但其中没有我需要的max1324设计封装，希望有人上传更新版的maxim元件库。
技术资料 21世纪大学新型参考教材系列 集成电路A 荒井 159页 3.4M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->21世纪大学新型参考教材系列 集成电路A 荒井 159页 3.4M.pdf
技术资料 红外光敏三极管PT3201
红外光敏三极管PT3201
由黑色陶瓷基座、金属外壳、玻璃透镜封装而成的高灵敏度NPN 红外光敏三极管，感应峰值波长880 nm。具有
技术资料 21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井 159页 2.8M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井 159页 2.8M.pdf
技术资料 CSerial.zip
CSerial类封装了C++串口通信API，提供稳定高效的底层操作接口，适用于工业控制与设备交互场景。代码结构清晰，兼容性强，是嵌入式开发者的实用工具库。
学术论文 交流接触器电磁机构的动静态特性分析与仿真.rar
本文利用Maxwell 3D软件对交流接触器的电磁机构的静态、动态特性进行分析与仿真。Maxwell 3D是美国的Ansoft公司开发的专门用于三维电磁场仿真的软件。本文主要以CJ20-25交流接触器的电磁机构为例，对不同激励下交流接触器电磁机构的静态特性进行分析；编写电磁机构动态仿真程序，对其进行动态仿真，并进一步分析其动态特性 ...
其他书籍 本平台是专为三维建模人员开发设计的
本平台是专为三维建模人员开发设计的，当前有大批3D高手，他们能制作出精美的模型，但对程序设计不甚关心，传统的虚拟现实似乎都和程序设计相提并论。而本平台的功能就是让3D建模人员不写一句代码却开发出漂亮的虚拟场景。他们只需在3DMAX里面建好模型，然后经简单设置后就能漫游起来。我们的目的就是让不懂程序设计的3DMAX ...
技术资料 温度传感器DS18B20用串口助手显示，基于cc2530
温度传感器DS18B20用串口助手显示DS18B20是常用的数字温度传感器，其输出的是数字信号，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。DS18B20是常用的数字温度传感器，其输出的是数字信号，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。 [1] DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于 ...
技术资料 PCBLAYOUT技术大全
PCB LAYOUT技术大全---初学者必看!
PROTEL相关疑问
1.原理图常见错误：
(1)ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。
(2)元件跑到图纸界外：没 ...