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技术资料 超大规模集成电路设计方法学导论.rar

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路设计方法学导论.rar
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技术资料 数字集成电路：电路系统与设计 579页 42.3M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->数字集成电路：电路系统与设计 579页 42.3M.pdf
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技术资料 可实现欧姆龙H3CR时间继电器

可实现欧姆龙H3CR时间继电器双列直插塑封或SOIC 贴片16 引脚封装，外引脚见《应用举例》。 4 时基，4 倍率，2 模式，共32
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技术资料 OPTO 22固态继电器

OPTO 22固态继电器概述1974 年，OPTO 22 生产出第一个环氧树脂封装的电源固态继电器(SSR) ，而就是这个在固态继电器领域革新性的设计
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技术资料 贴片元件焊接标准

贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。
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技术资料 hy_pcb.pd07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.pd07
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技术资料 hy_pcb.ld07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.ld07
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技术资料 挠性电路设计 第三版 168页 13.4M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->挠性电路设计 第三版 168页 13.4M.pdf
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技术资料 hy_pcb.ln07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.ln07
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技术资料 hy_pcb.pt07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->hy_pcb.pt07
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