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3d封装 的查询结果
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技术资料 STM32F103C8T6主机模块
STM32F103C8T6主机模块用于击锤能量测试系统，集成传感器接口与PCB封装设计，支持多种外设连接，适用于嵌入式控制开发。
技术资料 LPC17xx硬件资料
想要快速掌握LPC17xx系列32位处理器的硬件设计？这份封装库提供完整引脚定义和布局参考，助你高效完成电路板设计与调试。
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A .zip file contains a series of scripts that were used in the MathWorks webinar "Using MATLAB to Develop Portfolio Optimization Models." The scripts generate 3D efficient frontiers for a universe of 44 stocks with time as the third axis. Additional scripts perform various ex-ante and ex-post analys ...
技术资料 STM32智能手环(程序+PCB+CAD图+设计报告+答辩PPT+演示视频)完整设计方案
毕业设计，提供了全套的毕设资料，淘宝毕设价格昂贵，本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳
技术资料 Marlin函数修改注释
3D打印机Marlin固件中轴G移动指令坐标数据运算函数plan_buffer_line的修改及注释，该函数用于计算各轴的移动数据，并通过block_t结构将结果传递给计时器中断程序，计时器中断程序通过该数据控制步进电机步进
技术资料 基于AT89C51的气压计设计
一款很好的单片机毕业设计,现在网上电压表偏多,所以决定上传一份气压表的,希望能帮到那些快毕业的孩纸们~ 内含仿真图,模拟图,3D电路图,基本上拿到你就可以出实物啦~~!
技术资料 协同设计中层次访问控制模型的研究
访问控制是系统安全的重要技术，但在协同设计中应用较少。该文提出一个基于零件层次建模的多层访问控制框架用于协同设计，其中的层次权限模型为3D图形设计提供了部件层和特征层的多级访问许可，通过结合层次权限概
技术资料 TOPSwitch-HX产品系列(TOP252-261)中文版
产品特色 降低系统成本，提高设计灵活性 采用多模式工作，可以充分提高所有负载条件下的效率采用全新的eSIP-7C封装，新封装基于PI在开发高功率及高可靠性封装方面的丰富经验 较低的结到外壳热阻（每瓦2 °C）超薄设计，非常适合空间有限制的适配器使用一个夹片的安装方式可以降低制造成本 通用输入电压范围下、使用P、G ...
C/C++语言编程 GT21L16S2W汉字库芯片源代码
GT21L16S2W是比较好的汉字库芯片，封装SO-8比较常用。专门给那些没有字库的液晶使用。子程序比较简单易懂。主程序调用方便。