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3d封装 的查询结果
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技术资料 4A多类型电池充电管理电路-ZC3005
可对1-5节锂电池、磷酸铁锂电池、钛酸锂电池等充电,充电最大电流达到4A,灵活可调。SSOP10封装,应用简单。
技术资料 VAS1106吸顶灯球泡灯调光应用
单颗功率8W;效率90%;功率因素大于95%;封装:ESOP-8,T5/T8 系列、LED 日光灯管、LED 球泡灯、LED 筒灯、LED 吸顶灯
技术资料 专用集成电路设计技术 197页 4.5M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->专用集成电路设计技术 197页 4.5M.pdf
技术资料 超大规模集成电路工艺技术.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路工艺技术.rar
技术资料 超大规模集成电路工艺学.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路工艺学.rar
技术资料 超大规模集成电路技术 工艺评价.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路技术 工艺评价.rar
技术资料 模拟集成电路原理与应用 353页 7.9M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->模拟集成电路原理与应用 353页 7.9M.pdf
技术资料 基于局域网的网格实现
本文提出了以局域网为基本单元的网格模型,分析了可行性,并期望解决网格中异构的特点,将网格的异构性封装在局域网中。
技术资料 超大规模集成电路系统导论.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->超大规模集成电路系统导论.rar
技术资料 高温CMOS集成电路原理与实现 152页 3.5M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试(CMOS、半导体、集成电路)->高温CMOS集成电路原理与实现 152页 3.5M.pdf