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3d封装 的查询结果
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技术资料 手机PCB设计(PADS)
手机PCB的简单教程,PADS软件的简单应用,以及元器件封装的制作,适合初学者
技术资料 FM1702中文PDF 文档
本文档为FM1702的中文PDF文档,主要介绍了此芯片的封装以及技术规格。
技术资料 自己做的pcb元件库
自己做的pcb封装库,希望对大家有帮助,其中有非常多的常用元器件
技术资料 四层和六层高速 PCB 设计
针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计
技术资料 AD7606原理图
AD7606是鄙人最近调试过的一个模块,这里也给大家分享分享使用的经验,以下是原理图,仍然是备注了详细的注意事项,方便读图和调试:PCB如下,3D封装,这个KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少时间画3D封装了~ 不过还是值得,看着很舒服,也方便配合结构设计AD7606这个ADC芯片用的比较广泛,主要是性能不错而且价格不算高,它主要 ...
技术资料 lm1117.lib
LM1117封装库LM1117封装库LM1117封装库LM1117封装库LM1117封装库
数值算法/人工智能 我们没有按照过程化 程序设计的方式把数据结构和函数分开而是引入了一个类TextQuery 来封装它们我们将 在后面章节中更详细地了解类的使用文本的表示也做了修改以便能够在当前可用的编 259 第
我们没有按照过程化
程序设计的方式把数据结构和函数分开而是引入了一个类TextQuery 来封装它们我们将
在后面章节中更详细地了解类的使用文本的表示也做了修改以便能够在当前可用的编
259 第六章 抽象容器类型
译器下通过编译 ...
单片机开发 AD876是由AD公司生产的10位20M的A/D转换芯片。两种供电3。3V和5V选择。160MW低功耗。28PIN的SSOP或者SOIC封装。本人花了1周时间调试。程序为KEIL C环境。特与大家分享
AD876是由AD公司生产的10位20M的A/D转换芯片。两种供电3。3V和5V选择。160MW低功耗。28PIN的SSOP或者SOIC封装。本人花了1周时间调试。程序为KEIL C环境。特与大家分享。