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技术资料 ad 一些常用元器件的元件与封装

一些常用的元器件与封装库,适合万单片机及diy新手用~
https://www.eeworm.com/dl/870623.html
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技术资料 带灯不带灯RJ45封装尺寸

带灯不带灯RJ45封装尺寸,各种型号,封装尺寸。
https://www.eeworm.com/dl/872331.html
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技术资料 USBA型、B型、Mini和Micro接口定义及封装

USBA型、B型、Mini和Micro接口定义及封装
https://www.eeworm.com/dl/874166.html
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技术资料 半导体晶片封装导线架脱层之研究.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C0】嵌入式综合->【4】单片机论文->硕士毕业论文->半导体晶片封装导线架脱层之研究.pdf
https://www.eeworm.com/dl/879600.html
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技术资料 stc12c5a60s2封装

一种无线手操器原理图和pcb图,采用stc12c5a60s2芯片,wap2008无线模块
https://www.eeworm.com/dl/881311.html
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技术资料 半导体封装测试车间隔间布局算法研究

半导体制造业是现代工业的重要组成部分,也是一个资金高度密集、生产流程相当复杂的行业。其中芯片的封装和测试是半导体制造业一个非常重要的环节,其车间一般采取隔间式布局(Bay Layout),在这
https://www.eeworm.com/dl/886170.html
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技术资料 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/889631.html
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技术资料 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/889642.html
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技术资料 封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化

现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行速度,而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化,30芯片叠层封 ...
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技术资料 基于PL 的封装机的张力自适应控制研究

在封装机系统分切的过程中,由于放卷辊上包装纸的直径越放越小,放卷机系统的转动惯量的变化范围很大,采用一般的控制方法难以取得满意的控制效果。本文详细分析了包装纸放卷过程中的受力(尤其是张力)情况
https://www.eeworm.com/dl/925664.html
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