搜索结果
找到约 26,868 项符合
2.54母座图纸 的查询结果
可编程逻辑 XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 
The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...
可编程逻辑 Cadence SPB 15.2安装指南
本文主要介绍Cadence SPB 15.2软件工具所要使用到的PC计算机最低要求配置及其安装的方法。
可编程逻辑 Allegro SPB V15.2 版新增功能
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay栏.
可编程逻辑 Protel 99印制电路板设计教程(第2章)
第2章 绘制电路原理图
2.1 Protel99SE原理图编辑器2.2 原理图绘制入门2.3 层次电路图设计2.4 电气规则检查与网络表生成2.5 输出原理图信息本章小结
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
可编程逻辑 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议
为促使FPG ...
可编程逻辑 EDA工程建模及其管理方法研究2
EDA工程建模及其管理方法研究2
1
随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路
(IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能 ...
可编程逻辑 信号完整性知识基础(pdf)
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路 ...
可编程逻辑 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路.................................................................. ...
可编程逻辑 ESD保护技术白皮书
最新的HDMI I.3（高清晰度多媒体接口1.3）标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍，每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高，要求电路板的电容小，确保信号的素质很好，这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题，实现可靠的静电放电（ESD）保护时，这点尤其重要。在HDMI ...