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可编程逻辑 XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40104.html
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可编程逻辑 Cadence SPB 15.2安装指南

本文主要介绍Cadence SPB 15.2软件工具所要使用到的PC计算机最低要求配置及其安装的方法。
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可编程逻辑 powerPCB中的pcb转到protel中的pcb的方法

如果用户现有的是 Protel99SE  。ProtelDXP,Protel2004 版本: 1 在powerpcb  软件的中打开 PCB 文件,选择导出 ASCII 文件(export  ascii  file) ,ascii  file 的版本应该选择 3.5 及以下的版本。 2  a 在 Protel99SE  。ProtelDXP  ,  选择 File->Import->在出现 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40214.html
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可编程逻辑 Allegro SPB V15.2 版新增功能

15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay栏. 
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40223.html
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可编程逻辑 Protel 99印制电路板设计教程(第2章)

 第2章  绘制电路原理图 2.1  Protel99SE原理图编辑器2.2  原理图绘制入门2.3  层次电路图设计2.4  电气规则检查与网络表生成2.5  输出原理图信息本章小结
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40227.html
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可编程逻辑 MagicSOPC例程编译异常及解决方法

1.1 问题产生的环境1.1.1 软件环境1. PC机的系统为Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2;2. Quartus II V7.0软件,并安装了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0软件。1.1.2 硬件环境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC实验箱的硬件系统。硬件的工作环境是在普通的环境下。1.2 问题的现象在使用M ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40255.html
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可编程逻辑 状态转移图及步进指令

教学提示:前章介绍的基本逻辑指令和梯形图主要用于设计满足一般控制要求的PLC程序。对于复杂控制系统来说,系统输入输出点数较多,工艺复杂,每一工序的自锁要求及工序与工序间的相互连锁关系也复杂,直接采用逻辑指令和梯形图进行设计较为困难。在实际控制系统中,可将生产过程的控制要求以工序划分成若干段,每一个工序 ...
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可编程逻辑 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPG ...
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可编程逻辑 EDA工程建模及其管理方法研究2

EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能 ...
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可编程逻辑 DRAM内存模块的设计技术

第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计......................................................................... ...
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