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技术资料 三菱PLC编程实例-2012-PLC编程资料大全100页

三菱PLC编程实例--2012-PLC编程资料大全第一节 PLC 简述 一、PLC 的特点: 1、高可靠性 2、编程简单,使用方便 可采用梯形图编程方式,与实际继电器控制电路非常接近,一般电气工作者很容易接受。 3、环境要求低 适用于恶劣的工业环境。 4、体积小,重量轻 5、扩充方便,组合灵活 二、PLC 的硬件结构为了保证能在恶劣的工业 ...
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其他书籍 GRE数学宝典(英文原版GRE Math Bible)

GRE 数学圣经,下面是详细的英文介绍: Comprehensive Prep for GRE Math Every year, students pay $1,000 and more to test prep companies to prepare for the math section of the GRE. Now you can get the same preparation in a book. Although the GRE math section is difficult, it is very lea ...
https://www.eeworm.com/dl/507873.html
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技术资料 QT开发手册(全)

目 录 第一章 LINUX 图形用户界面 GUI 介绍 .....................................................................................1 1.1 常用 GUI 介绍 ...................................................................................................................1 1.2 关于 Qt. ...
https://www.eeworm.com/dl/843705.html
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技术书籍 硬件工程师手册

目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬 ...
https://www.eeworm.com/dl/537/14531.html
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技术资料 硬件工程师手册

目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬 ...
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单片机编程 MOTOROLA 8位增强型单片机M68HC11原理与应用

本书分三部分介绍在美国广泛应用的、高功能的M68HC11系列单片机(8位机 ,Motorola公司)。内容包括M68HC11的结构与其基本原理、开发工具EVB(性能评估板)以及开发和应用技术。本书在介绍单片机硬、软件的基础上,进一步介绍了在美国实验室内,如何应用PC机及EVB来进行开发工作。通过本书的介绍,读者可了解这种单片机的 ...
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技术资料 C程序设计实践 电子书完整版

本书是Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。本书从排错、测试、性能、可移植性、设计、界面、风格和记法等方面,讨论了程序设计中实际的、又是非常深刻和具有广泛意义的思想、技术和方法,它的翻译出版将填补国内目前这方面书籍的空白。本书值得每个梦想并努力使自己成为优秀程序员的人参考,值得每个计算机专业的 ...
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单片机编程 EZ-USB FX系列单片机USB外围设备设计与应用

EZ-USB FX系列单片机USB外围设备设计与应用:PART 1 USB的基本概念第1章 USB的基本特性1.1 USB简介21.2 USB的发展历程31.2.1 USB 1.131.2.2 USB 2.041.2.3 USB与IEEE 1394的比较41.3 USB基本架构与总线架构61.4 USB的总线结构81.5 USB数据流的模式与管线的概念91.6 USB硬件规范101.6.1 USB的硬件特性111.6.2 USB接口的电气特 ...
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VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版). ...
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技术资料 C51单片机设计C语言实例(400例)合集 大量设计实例 新手必备C51源码 1-IO输出-点亮1

C51单片机设计C语言实例(400例)合集 大量设计实例,新手必备C51源码,1-IO输出-点亮1个LED灯方法110-LED循环左移100-24c02记忆开机次数101-24c02存储上次使用中状态102-DS1302 时钟原理103-DS1302可调时钟104-DS1302时钟串口自动更新时间105-1602液晶显示DS1302时钟106-字库ST7920 12864液晶基础显示107-按键 12864显示108 ...
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