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微处理器开发 描述了如何配置stm32f10x的ADC控制寄存器

描述了如何配置stm32f10x的ADC控制寄存器，ADC1被配置为有顺序地转换第14与17通道的模拟输入量，ADC2被配置为有顺序地转换第10与11通道的模拟输入量。
https://www.eeworm.com/dl/655/457575.html
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USB编程 实现学习板通过USB端口与PC机通信

实现学习板通过USB端口与PC机通信，用户通过端点1(EP1)发 送0x11将启动ADC转换并将采样结果通过EP1发送给PC机， 用户通过EP1发送0x99停止ADC转换
https://www.eeworm.com/dl/643/467849.html
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技术资料 EPLAN P8 高级教程(中文)

EPLAN P8软件使用中文教程。教程目录：
https://www.eeworm.com/dl/833025.html
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技术资料 ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到A15

ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到A15 本文对ARM系列MCU的内核进行了全方位的解析，从ARM7、ARM9、ARM11、到Cortex-M3,到A15等等，适合那些想全面了解ARM体系架构的同学
https://www.eeworm.com/dl/855416.html
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技术资料 用STM32实现的USB HID键盘

用STM32实现的USB HID键盘（游戏杆改的，仅实现一个按键，更多的按键实现大同小异） D+/D-分别接PA12及PA11（内附原理图）正常使用时D+的使能端接地即可。开发环境MDK 4.12
https://www.eeworm.com/dl/857642.html
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技术资料 基于单片机的多功能火灾预警器设计

该系统主要是使用STC89C52作为核心控制模块，采用MQ-2烟雾传感器和DHT11温湿度传感器作为监测模块，LCD1602液晶屏进行信息传导，同时利用独立按键模块实现用户对火灾预警的智能控制。
https://www.eeworm.com/dl/870493.html
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技术资料 SJ／T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/879433.html
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技术资料 SJ／T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/879725.html
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技术资料 SJ／T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法 12页 0.3M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法 12页 0.3M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/880672.html
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技术资料 SJ／T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/881016.html
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