搜索:10Gbps
找到约 9 项符合「10Gbps」的查询结果
结果 9
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技术资料
USB3.1
基于USB 3.0架构升级,USB 3.1采用更高效的物理层设计与协议优化,实现最高10Gbps传输速率。支持更广泛的设备兼容性与稳定性提升,适用于高速数据传输场景。
https://www.eeworm.com/dl/684/242762.html
软件设计/软件工程
Cadence设计系统公司(纽约证券交易所代码:CDN)和广晟微电子公司今天共同宣布
Cadence设计系统公司(纽约证券交易所代码:CDN)和广晟微电子公司今天共同宣布,广晟已经通过Cadence Virtuoso 全定制平台成功地开发出第一代10Gbps高速光传输集成电路(IC),而且只用了不到16个星期的时间。借助Virtuoso全定制设计平台为先进的全定制IC设计提供的整合平台、完整流程以及最优化的技 ...
https://www.eeworm.com/dl/861182.html
技术资料
关于USB,你想知道的都在这里
新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率,可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。最大传输带宽高达5.0Gbps,也就是625MB/s,同时在使用A型的接口时向下兼容。2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1诞生。也是如今USB的最高规格, ...
https://www.eeworm.com/dl/844180.html
技术资料
TYPE-C接口EMC设计
脚位说明: 数据传输主要有TX/RX两组差分信号,CC1和CC2是两个关键引脚,作用很多:探测连接,区分正反面,区分DFP和UFP,也就是主从配置Vbus,有USB Type-C和USB Power Delivery两种模式。配置Vconn,当线缆里有芯片的时候,一个cc传输信号,一个cc变成供电Vconn。配置其他模 ...
https://www.eeworm.com/dl/844175.html
技术资料
CH554的USB-Type-C接口应用实例
CH554支持智能识别功能的USB Type-C CC控制器芯片 。芯片支持Type-C端口的连接检测、正反插识别、互联端口的DFP和UFP角色确定、电流模式配置等。芯片在5V电源下提供默认供电、1.5A和3A三种电流模式。在DFP模式下,可检测出设备的正反插以及告知设备的供电能力。在UFP模式下,通过内部AD监测可识别出 ...
https://www.eeworm.com/dl/844185.html
技术资料
TYPE-C接口介绍
USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器 接口设计图(4张) 的渲染图,随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入,正式解决了“ ...
https://www.eeworm.com/dl/836020.html
技术资料
SPI-4.2协议详解
1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解,从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ,可译为“系统包接口” 。该协议由OIF( Optical Internetwoking Forum )创建,用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层( PHY)和链路层( Link )之间 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/10020.html
学术论文
采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前,在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的,因为在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已经达到了物理极限,不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点,包括:更少 ...
https://www.eeworm.com/dl/887099.html
技术资料
采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前,在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的,因为在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已经达到了物理极限,不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点,包括:更少 ...