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技术资料 高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf

高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版,共97页  详细说明:1   Package information(pin allocations, pios terminal functions)2   Bluetooth subsystem 3   Cystal oscillator4   System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5   Host Interface subsystem6   Appl ...
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技术资料 测量电路及仪器_[程玉华_编著]_2014年版

测量电路及仪器出版时间:2014年版内容简介  本书以现代精密电子仪器综合实践为应用背景,是模拟电子技术和单片机技术相结合的新型实验类教材。本书通过大量且多层次的实验项目,由浅入深、循序渐进地介绍精密测控电路设计,以及精密仪器系统综合应用设计的流程、方法和开发技能,并介绍针对精密仪器的综合设计性实验项目 ...
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技术资料 TCP-IP Socket网络编程

Internet-“冷战”的产物-1957年10月和11月,前苏联先后有两颗“Sputnik”卫星上天-1958年美国总统艾森豪威尔向美国国会提出建立DARPA(Defense Advanced Research Project Agency),即国防部高级研究计划署,简称ARPA-1968年6月DARPA提出“资源共享计算机网络”(Resource Sharing Computer Networks),目的在于让DARPA ...
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技术资料 CS8900A底层操作说明

1.CS8900A简介CS8900A集成了构建一个完整的以太网电路所需的全部模拟和数字电路,是一种真正的单芯片、全双工以太网解决方案。它的主要功能模块包括:■直接ISA总线接口■802.3MAC引擎■集成的缓冲寄存器■串行EEPROM接口■完整的模拟前端(包括10BASE-T和AUI)2.CS8900A配置正常运行时,CS8900A执行两种基本的功能:以太网 ...
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技术资料 GD32 介绍与 STM32 兼容性汇总

1.相同点1)外围引脚定义:相同型号的管脚定义相同2)CortexM3内核:STM32F103内核R1P1版本,STM32F205内核R2P1,(图1.2)GD32内核R2P1版本,此内核修复了以前的一些bug3)芯片内部寄存器,外部IP寄存器地址:逻辑地址地址相同,主要是根据STM32的寄存器和物理地址,做的正向研发但是有些默认值不同,需要初始化善4)函数 ...
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技术资料 EMI测试及相关资料

一、简介目前,涉及到EMI测试的相关标准,主要为:欧规(EN55022),美规(FCC)相关名词:非故意辐射(Unintentional):产品产生不想要的电磁波辐射,造成干扰;如:电脑,LCD Monitor,DVD,电视,投影机等;故意辐射(intentional):使用无线电波进行通信;FCC只测试EMl:RE(辐射干扰):测试频率范围30MHZ~1GHZ;CE ...
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技术资料 零死角玩转STM32初级篇131页

《零死角玩转STM32》系列教程由初级篇、中级篇、高级篇、系统篇、四个部分组成,根据野火STM32开发板旧版教程升级而来,且经过重新深入编写,重新排版,更适合初学者,步步为营,从入门到精通,从裸奔到系统,让您零死角玩转STM32。M3的世界,于野火同行,乐意惬无边。另外,野火团队历时一年精心打造的《STM32库开发实战指 ...
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技术资料 无线通信原理 [许晓丽 主编] 2014年版.part3.rar

当前无线通信在世界各地都得到了快速发展,并已成为全球通信和IT界共同关注的热门技术,无线通信涉及的技术内容非常广泛,尤其随着世界物联网建设的全面铺开,不仅使无线通信的基础技术不断完善发展变化,更促使各种不同类型的无线通信系统和无线通信新技术的不断涌现。因此,在选材上,本书主要关心无线通信领域的基本理论 ...
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技术资料 医疗电子仪器

医疗电子仪器的分类 一、生理信号检测仪器 1.心电信号检测仪器 2.心功能检测仪器 3.脑电图机 4.肌电图机 5.监护仪器  6.多道生理记录仪 二、生化检验仪器 1.光电比色计  2.紫外-可见光分光光度计 3.生化分析仪  4.原子吸收分光光度计  5.荧光光度计和荧光分光光度计 6.火焰光度计 7.酸度计 8.血气分析仪 9 ...
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技术资料 CH395与SPI接口的以太网模块设计

本设计采用 Microchip 公司的dsPIC33EP256GM710(以下简称 dsPIC33E )控制器,通过 SPI口外接以太网芯片 CH395 来实现以太网功能。 dsPIC33EP256GM710 是16位数字信号处理器,是一款低功耗、高性能、低成本的处理器。它有3个SPI硬件模块,其中 SPI1 ...
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