搜索结果
找到约 28 项符合
0805 的查询结果
按分类筛选
可编程逻辑 PADS出Excel BOM强势升级
网上疯传的Excel BOM经典脚本，相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧！ 但是它还有缺点： 1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装，以方便统计。) 2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。) 3.不能按元件的SMD属性来分类统计。 ...
可编程逻辑 0805封装尺寸下载
pcb封装的一些介绍，适合初学者
技术资料 全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式
全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式原理图PCB文件：A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_BOM_20151015.xlsxA20_DVK1_BASE_V16_Gerber制板文件.rarA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB30.pcbA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB_ASCII.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_P ...
技术资料 全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原
全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name                Description---------------------------------------------------------------- ...
技术资料 常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3 ...
技术资料 USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIU
USB_MICRO USB_MNI  USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 库（3D PCB封装库）, 3D封装，已在项目中使用，可以做为你的设计参考。详细列表如下：Component Count : 94Component Name-----------------------------------------------32165032-8MHZAMS1117ANT2AntennaBATbuzzerCapCAP-0805CAP-3216CD32Crystal Osci ...
技术资料 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）: PCB Library
常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）:PCB Library : 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）.PcbLibDate        : 2021/5/14Time        : 16:14:01Component Count : 463Component Name-------------------------------------- ...
技术资料 STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G  &nbs ...
技术资料 隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件
隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 13Name  &nbs ...