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单片机编程 非接触传感器的单片机温度检测系统

摘要:研制了使用非接触传感器的温度检测系统读系统以8031单片机为棱心部件.利用光纤温度传感器对温度进行采样,通过微处理系统电路AD转换接口电路、数据采集接口电路、数码显示电路等主要组成电路,实现了非接触韫度检测功能.检测精度为土I℃。关键词:非接触传感器;温度检测;单片机 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/29737.html
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单片机编程 使用单片机制作多路输入电压表

在工业控制和智能化仪表中,常由单片机进行实时控制及实时数据处理。单片机所加工的信息都是数字量,而被控制或测量对象的有关参量往往是连续变化的模拟量,如温度、速度、压力等等,与此对应的电信号是模拟电信号。单片机要处理这种信号,首先必须将模拟量转换成数字量,这一转换过程就是模—数转换,实现模/数转换的设备 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/29939.html
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单片机编程 单片机控制不良导体导热系数实验仪的研制

摘要:研制以89C55单片机为核心的不良导体导热系数实验仪,应用MAX5576芯片对热电偶温差电动势实现冷端补偿和AD转换,通过可控硅调相方式控制加热温度,LCD屏显示各项实验参数和曲线。本文介绍了系统硬件和软件的设计。关键词:热电偶;温度测量;功率控制;单片机 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/29940.html
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单片机编程 AD0809在51单片机中的应用

我们在做一个单片机系统时,常常会遇到这样那样的数据采集,在这些被采集的数据中,大部分可以通过我们的I/O口扩展接口电路直接得到,由于51单片机大部分不带AD转换器,所以模拟量的采集就必须靠A/D或V/F实现。下现我们就来了解一下AD0809与51单片机的接口及其程序设计。 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30034.html
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单片机编程 AVR mega128学习板

AVR mega128学习板 联系  杨迪 15336417867  0531-55508458 QQ:1347978253  http://www.easyele.cn AVR mega128学习板是AVRVI设计生产的AVR学习开发生产工具,以Atmega128为核心,采用底板,核心板的组织形式,子板和母板组合,也可以分开。集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP编程器,用户只需要再拥有一 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30172.html
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单片机编程 单片机论文资料 (包含62篇论文)

单片机论文资料:GPRS无线数据传送在农情监测系统中的应用.pdf PIC单片机AD转换数据存储及串口效率.pdf  步进电机程序控制.pdf 单片机多机通信网络改进及数据通信容错技术.pdf  单片机教学中培养学生创新能力探讨.pdf 单片机控制多功能信号发生器.KDH 单片机嵌入式TCPIP协议的研究与实现.NH 单片机温度采集器与PC1 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30372.html
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单片机编程 Luminary的ADC过采样应用笔记

Luminary的ADC过采样应用笔记 本文主要介绍一种Luminary单片机高精度低成本AD转换的实现方法,解决在某些要求高精度ADC领域的Luminary应用问题。
https://www.eeworm.com/dl/502/30441.html
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单片机编程 为何选用SAMSUNG S3C44B0进行开发

为何选用SAMSUNG S3C44B0进行开发   目前,ARM7芯片在国内开发的潮流是三星公司的S3C44B0和S3C4510。这两款芯片各有侧重:前者着力于PDA 应用,芯片内部集成了LCD控制器、SDRAM控制器、2个串行接口控制器、PWM控制器、I2C控制器、IIS控制器、实时时钟、AD转换等丰富的外围控制模块;而S3C4510则是一款针对特定网 ...
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单片机编程 基于单片机的数字温度测控系统设计

本文提出了一种基于MCS-51 系列单片机的低成本恒温控制设计方案,用AD590 进行温度采集,以ADC0804 为AD 转换装置,通过LCM 液晶显示,还兼有整点提醒、临界温度预警的功能.电路以及模块化的程序编写方法,重点介绍了ADC0804 及相关应用,液晶显示模块WG14432B-YYH-N 的特点、使用方法及其与单片机的接口电路。 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30784.html
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单片机编程 飞思卡尔S12系列单片机系统硬件设计

MC9S12DG128 的封装有两种,一种为80 引角的,它没有引出扩展总线,且AD 转换只引出了8 路;一种为112 引角的,两种都采用了表面贴片式封装.
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