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技术资料 高通蓝牙芯片QCC3056详细规格书datasheet
高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页,开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要 ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet
高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor fo ...
技术资料 基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案
基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案
技术资料 安卓各平台特点--高通,手机维修入门资料
手机维修入门,识别高通平台相关的元件的方法,了解与高通平台配套的相关芯片,快速查找相应的元件位置。
技术资料 高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册
高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册,支持QC3.0,i2c总线配置。
技术资料 基于高通 SMB2352 Buck-Boost 充电器支援QCPD 2串电芯行动电源应用
目前高通今年推出 SMB2351/SMB2352, 这是一款可支援两串电池应用的充电IC,可应用在行动电源/无人机/电脑/行动设备...等等.这是一款高效率 Boost-buck 电源IC, 内建输入端过电压/输入端过电流/电池端过温度 保护机制, 预防输入端电压过高造成系统异常.高通SMB2351/SMB2352 支援输入端使用QC3.0 充电器或PD充电器, 进行转换电 ...
技术资料 高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf
高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版,共97页  详细说明:1   Package information(pin allocations, pios terminal functions)2   Bluetooth subsystem 3   Cystal oscillator4   System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5   Host Interface subsystem6   Appl ...
技术资料 各种滤波器的C语言实现,有FIR的低通、高通、带通、带阻等,卡尔曼滤波器
各种滤波器的C语言实现,有FIR的低通、高通、带通、带阻等,卡尔曼滤波器
VIP专区 ARM、Intel、高通、联发科、中芯国际等大厂芯片资料合集
Intel多核微处理器技术.doc
649KB2019-10-08 11:29
INTEL系列芯片详细参数.doc
334KB2019-10-08 11:29
ARM常用ARM芯片选型.pdf
364KB2019-10-08 11:29
高通产品基础知识培训资料.docx
1.8M2019-10-08 11:29
联发科SDK资料.pdf
1.8M2019-10-08 11:29
高通芯片最强介绍.pdf
860KB2019-10-08 11:29
中芯国际集成电路制造有限公 ...