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高密度封装 的查询结果
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设计相关 Arduino学习笔记3_连接HMC5883L三轴电子罗盘传感器
用途:测量地磁方向,测量物体静止时候的方向,测量传感器周围磁力线的方向。注意,测量地磁时候容易受到周围磁场影响,主芯片HMC5883 三轴磁阻传感器特点(抄自网上):
1,数字量输出:I2C 数字量输出接口,设计使用非常方便。
2,尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封装,适合大规模量产使用。
3,精度高:1-2 度,内置12 位A ...
压缩解压 比zip压缩比率高的rar压缩方法的解压程序
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数据库系统 对Oracle OCI的封装
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数据库系统 使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类
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Internet/网络编程 一个unix和windows通用的socket函数封装的类
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通讯/手机编程 tapi的java封装
tapi的java封装,但好像缺少jni接口的C源码文件
手机短信编程 用JNI封装的一个联通短信SGIP协议 API的java接口
用JNI封装的一个联通短信SGIP协议 API的java接口
DSP编程 API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件
API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件,覆盖了网络、系统、界面、多媒体、图形、文字等各个方面,提供了外接的80个左右的方法使您能更快速有效的写出功能强大的程序.适用于VB、VC、Delphi、Cbulider等各类可以使用ActiveX控件的编程环境 ...
BREW编程 封装的http和文件存取的c++类例子
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