搜索结果
找到约 14,671 项符合
高密度封装 的查询结果
按分类筛选
嵌入式综合 Kinetis K系列 MCU：全新的性能、功率和封装选择
基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性，还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。
...
嵌入式综合 各大数字高清接口介绍
SDI 接口是数字串行接口(serial digital interface)的首字母缩写。串行接口是把数据字的各个比特以及相应的数据通过单一通道顺序传送的接口。由于串行数字信号的数据率很高，在传送前必须经过处理。
嵌入式综合 高通Adreno图形处理器全解析
 
高通(Qualcomm)不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器(CPU)一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。
...
嵌入式综合 高通智能手机芯片列表
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
嵌入式综合 基于温备份技术的高可靠嵌入式控制器设计
介绍了面向空间科学实验应用背景的高可靠控制器的解决方案。该方案利用MSP430与IGLOO系列FPGA的低功耗模式，设计了一种新型的温备份方法，在保证系统高可靠性的前提下依然能够达到较低的功耗，并确保科学实验在单路控制电路失效的情况下能够不中断实验进程。该控制器具有高可靠、低功耗以及接口资源丰富的特点，可以满足各 ...
嵌入式综合 最详细的NIOSII教程
核心板配置
 核心板配置癿FPGA芯片是Cyclone II系列癿EP2C8Q208C，具有8256个LEs，36个M4K RAM blocks (4Kbits plus 512 parity bits)，同时具有165,888bit癿RAM，支持18个Embedded multipliers和2个PLL，资源配备十分丰富。实验证明，返款芯片在嵌入NIOS II软核将黑釐开収板癿所有外讴全部跑起来，仅占全 ...
无线通信 高灵敏无线探听器电路资料
高灵敏无线探听器电路资料
无线通信 一种高增益并行激励全向天线设计
针对全向天线高性能的要求，提出了一种并行馈电的天线阵列方案并完成设计。天线设计采用了三扇区合成全向覆盖的方案。通过改变寄生单元的负载，调整扇区天线波束宽度，使之满足扇区天线的-6dB波束为120°的要求，有效的减小了天线在水平面的波动性。实际测试表明该天线具有高增益，良好的全向性，达到了设计要求。
...
无线通信 一种新型高功率微波相移器
!!研究了一种新型高功率微波相移器%%%同轴插板式相移器!其设计思想为&在同轴波导内插入金属导体板!将同轴波导分为几个扇形截面波导!由于扇形截面波导中传输的82!!模相速度与同轴82; 模的相速度不同!通过改变插入金属板的长度就可以实现相移的调节.
...
无线通信 新型高增益反射阵列天线的设计
介绍了一种新型的高增益反射阵列天线。根据栅格阵列的特点,确立了天线的结构,通过开槽线阻抗变换器实现匹配,并利用电磁场仿真软件HFSS对该天线进行了理论分析。仿真值与实测值能较好地吻合,表明该天线具有良好的匹配和高增益特性。
...