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高密度封装 的查询结果
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allegro Allegro印制电路板设计610
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今 ...
模拟电子 DAC3484,DAC34H84输出功率定标
DAC3484 和DAC34H84 是德州仪器（Texas Instruments）新推出的低功耗，高密度，高采样率，高性能的数模转换芯片，这款芯片目前已经广泛的应用在通信行业。本文详细介绍了DAC3484，DAC34H84 与正交调制器的输出接口以及输出功率定标的计算问题。
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模拟电子 L波段捷变频收发前端设计仿真
针对应用于信息战的数据链而言，L波段收发前端是其关键部件之一。本文介绍了一种基于DDS的捷变频收发前端的理论分析、设计思路和基本构成。从接收链路、发射链路以及捷变频本振等方面进行分析，并给出仿真结果。该组件具有低噪声、高密度、捷变频等特点。
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PCB相关 CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能
目标。 ...
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
PCB相关 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
电源技术 10A高性能负载点DCDC微型模块
電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
电源技术 高效率,高密度,高电流应用的多相转换器
 
As logic systems get larger and more complex, theirsupply current requirements continue to rise. Systemsrequiring 100A are fairly common. A high current powersupply to meet such requirements usually requires parallelingseveral power regulators to alleviate the thermalstress on the individ ...
单片机编程 带2K字节Flash的8位微控制器AT89LP216的主要功
AT89LP216是一款低功耗、高性能CMOS8位单片机，它有2k字节ISPFlash存储器。产品生产采用Atmel的高密度非易失性存储器技术而且和工业标准de的MCS51指令集相兼容。AT89LP216基于一个加强性CPU内核，每时钟周期读取单子节指令。在经典8051结构中，每次读取需要6个时钟周期，使得执行指令需要12、24或者48个时钟周期。在AT89LP2 ...