搜索结果
找到约 14,671 项符合
高密度封装 的查询结果
按分类筛选
可编程逻辑 高速PCB设计指南
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计
二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路 ...
PCB相关 高速PCB设计指南
目录
一、
1、PCB布线
2、PCB布局
3、高速PCB设计
二、
1、高密度（HD）电路设计
2、抗干扰技术
3、PCB的可靠性设计
4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、
1、改进电路设计规程提高可测性
2、混合信号PCB的分区设计
3、蛇形走线的作用
4、确保信号完整性的电路板设计准则
四、
1、印制电路板的可靠性设计
五、
1、DSP ...
技术资料 19：VK1640B SSOP24更少脚位超小封装面积体积超低功耗替代兼容TM1640,6932
产品型号：VK1640B
产品品牌：VINTEK/元泰/VINKA
封装形式：SSOP24
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
主营LCD/LED液晶显示驱动IC，工程服务，技术支持，价格更具优势！
 
概述
VK1640B 是一款 LED（发光二极管显示器）驱动控制 ...
技术资料 VK1640B SSOP24更少脚位超小封装面积体积超低功耗替代兼容TM1640,6932,1629
产品型号：VK1640B
产品品牌：VINTEK/元泰/VINKA
封装形式：SSOP24
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
主营LCD/LED液晶显示驱动IC，工程服务，技术支持，价格更具优势！
 
概述
VK1640B 是一款 LED（发光二极管显示器）驱动控制 ...
技术资料 IR集成电路.pdf
[摘要]全球电源管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）今天发布了IR1150 系列产品，专用于AC-DC 功率因数矫正电路，商标为PFC(tm)。由于采用紧凑的SO-8 封装，有助于将PFC 控制板面积缩减一半，在75W-4k W 功率范围内，为计算机、消费电子产品和家电提供了简便、灵活、高密度的解决方案。 ...
技术资料 Cadence Allegro 16.6 软件安装包
Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功 ...
技术资料 Cadence Allegro 17.0 软件安装包
Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功 ...
技术资料 Cadence Allegro 17.2 软件安装包
Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功 ...
技术资料 Cadence Allegro 17.4 软件安装包
Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功 ...
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...