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高密度封装 的查询结果
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模拟电子 CMOS工艺下高摆幅共源共栅偏置电路
共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应，在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路，且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。
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PCB相关 PCB封装手册详解
 
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...
PCB相关 数字与模拟电路设计技巧
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到 ...
电源技术 系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
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单片机编程 X波段双频高功率返波振荡器的数值研究
提出了采用两段式同轴波纹慢波结构实现双频高功率微波输出的相对论返波振荡器， 推导了该结构的TM0n模式色散方程，数值求解了两段式同轴波纹慢波结构TM0n模色散曲线，分析了该器件X波段双频高功率微波输出的产生机理， 分析中考虑了电子注在慢波结构第二段工作效率不变和下降时的双频工作点情况，并运用2.5 维全电磁粒子模 ...
单片机编程 关于PCB封装的资料收集整理.pdf
关于PCB封装的资料收集整理.
大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡 ...
教程资料 赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性
本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。
文章中也讨论了以下问题：
1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性?
Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spart ...
嵌入式综合 低功耗设计(中科大教程)
 
功耗成为重要的设计约束
   以电池提供电源的便携式电子设备
高性能系统降低功率的要求
–高集成密度、高时钟频率、高运行速度
–为散热而增加的封装、冷却、风扇等成本
高功耗带来可靠性问题
–片上产生高温造成芯片失效
–硅互连 ...
可编程逻辑 赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性
本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。
文章中也讨论了以下问题：
1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性?
Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spart ...