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教程  材料化学以及材料合成的基本知识

详细的介绍了无机材料的合成，高分子材料的基本知识以及合成，

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习题答案  2007江苏高考化学试题及答案1

1．据估计，地球上的绿色植物通过光合作用每年能结合来自CO2中的碳1500亿吨和来自水中 &nbsp; 的氢250亿吨，并释放4000亿吨氧气。光合作用的过程一般可用下式表示： CO2 +&nbsp; H2O + 微量元素(P、N等) ...

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习题答案  高考语文练习题

高中语文练习题   适合高考学子复习时做练习

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论文  母线镀锌镀银比较

结合实际使用和化学原理，介绍了母线镀锌镀银方案对比分析，作为配电设计母线选型参考依据

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技术资料  ISO_16750-5-2010 Part 5：Chemical loads（EN）

Road vehicles — Environmental conditions and testing for electrical and electronic equipment — Part 5：Chemical loads（EN）ISO16750-5 道路车辆-电气和电子设备的环境条件和测试第5部分：化学负荷

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技术资料  芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...

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技术资料  电子线路板设计与制作

对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。

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技术资料  芯片的设计制造过程

完整讲解芯片的制造过程：温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等

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1. 引言2. 概述3.3.1 100Mbps 以上的边缘速率3.3.2 99.999% 高可靠性和≤ 1ms 的超低时延3.3.3 1 个连接/ 平方米3.3.4 其他3.3.5 小结4.1.1 高频组网传播损耗与穿透损耗大，室外覆盖室内难4.1.2 无源分布式天线系统演进难、综合损耗大、互调干扰大3.1 5G 三大业务类型3.2 室内5G 业务及特征3.3 室内5G 业务对网络的需求4.2 ...

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技术资料  科普知识《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章集 ...

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