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电子元器件应用 NXP开关二极管型号代码

NXP恩智浦公司二极管选型，适合外加工出口电子公司查询元件代码。
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电子元器件应用 温度传感器

本文设计一种基于表面微机械 MEMS加工工艺的微型传感器，具有体积小，灵敏度高，稳定性强等优点。
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CAM UG模具设计

这是关于数控方面的资料，数控铣加工中心，一些考试的试题
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电子元器件应用 磨尖钢针规格图

磨尖铜针,磨尖铜弯针,可加工成尖头弯针,U型成,N型,S钩针
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单片机编程 基于单片机的温湿度测量系统

随着全球经济的持续发展，对温湿度 环境标准的要求越来越高，温湿度的测量 和控制的应用领域也更加广泛，在很多领 域上都需要对温湿度环境进行测量和监 控。温湿度监测在人们现实生活生产中的 应用已经日渐广泛，在仓库、食品、医药、 图书馆、档案馆、农业大棚、建筑工地等众 多的应用场所，对温度、湿度标准的要求 都非常 ...
https://www.eeworm.com/dl/509610.html
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PCB图/BOM单/原理图 顶层图、0层图、1层图

顶层图、0层图、1层图 顶层图：顶层数据流图只含有一个加工表示整个系统；输出数据流和输入数据流为系统的输入数据和输出数据，表明系统的范围，以及与外部环境的数据交换关系。 0层图和1层图，都属于中层数据流图。中层数据流图是对父层数据流图中某个加工进行细化，而它的某个加工也可以再次细化，形成子 ...
https://www.eeworm.com/dl/511884.html
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
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书籍 模具设计与制造

模具设计与制造 主编   田光辉 林红旗 北京大学出版社 第一章冲压工艺基础 第二章冲裁工艺与冲裁模 第三章弯曲工艺与弯曲模 第四章拉深工艺与拉深模 第五章其他冲压成型工艺与模具设计 第六章基于eta/DYNAFORM的冲裁模有限元仿真 第七章冲压工艺设计 第八章塑料成形工艺及基础 第 ...
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手册 牛津眼动手册

第一章：眼动概述 第一章：眼动的神经基础 第三章：眼跳和注意 第四章：视觉加工和眼动 第五章：眼动病理学和发展 第六章：阅读中的眼动控制 第七章：语言加工和眼动     本书旨在眼动研究领域的不同方面进行概述，并对未来的研究放向进行展望，以促进人们对自身行为的了解。 ...
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源码 amr编解码源码

C代码,3gpp amr音频编解码源码，无任何加工修改
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