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GB-T4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法

GB-T4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法
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https://www.eeworm.com/dl/537/5169.html 技术书籍

--电磁兼容和印刷电路板-理论、设计和布线-244页-13.8M.pdf

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M --电磁兼容和印刷电路板-理论、设计和布线-244页-13.8M.pdf
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https://www.eeworm.com/dl/537/7473.html 技术书籍

GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
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https://www.eeworm.com/dl/537/7474.html 技术书籍

GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf
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https://www.eeworm.com/dl/576/14754.html 开发板开源

NXP Cortex-M3 LPC1768/1758开发板原理图

·NXP Cortex-M3 LPC1768/1758开发板原理图
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https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/18073.html 教程资料

基于Xilinx XC3S500E的FPGA最小开发板制作的文章

基于Xilinx XC3S500E的FPGA最小开发板制作的文章。
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https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18255.html 教程资料

AT89C51+CPLD 的EPM7064SLC44-10的学习板电路图

AT89C51+CPLD 的EPM7064SLC44-10的学习板电路图
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https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18361.html 教程资料

用WINCE进行嵌入式开发的源代码开发板S3C2410

用WINCE进行嵌入式开发的源代码开发板S3C2410
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https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18975.html 教程资料

Atmel的ARM9芯片AT91SAM9261X 开发板的原理图

Atmel的ARM9芯片AT91SAM9261X 开发板的原理图,其中包括protel格式的封装
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https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/19058.html 教程资料

S3C44b0X处理器的开发板原理图

S3C44b0X处理器的开发板原理图,Protel格式
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