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技术资料 《电磁兼容导论》(第2版)
本书可作为大学电磁兼容 (EMC) 课程的教材，也可作为对EMC设计感兴趣的专业工程人员的参考书，其第 1版出版于 1992年。读者此前应该已经学习了大学本科电气工程专业的基本课程一电路分析、信号与系统、电子学和电磁场。本书构筑千这些基本技能、基本概念和基本原理之上，并将它们应用于现代电子系统的设计中，以使得这些系 ...
技术资料 电子电路分析与设计，电子扫描版
国外电子信息科学，静电教材系列，作者是美国Donald A. Neamen
技术资料 IEC 61000-4-2 2001版本，ESD静电测试标准
本文档为ESD测试相关的国际标准，IEC 61000-4-2 2001版本，包括空气放电和接触放电，内容涵盖测试方法，实验台的设置，以及相关模型参数的配置，如150 pF/330 Ω 和 330 pF/330 Ω 两种放电模块。
技术资料 电磁兼容中的接地技术
摘要：讨论了电磁兼容中的的接地技术，包括接地的种类和目的、接地方式、屏蔽地、设备地、系统地，其目的在于安全运行和提高电力电子设备的电磁兼容能力。关键词：接地技术；电磁兼容；干扰1引言接地技术最早是应用在强电系统（电力系统、输变电设备、电气设备）中，为了设备和人身的安全，将接地线直接接在大地上。由于大 ...
技术资料 gjb 1649-1993 电子产品防静电放电控制大纲
电子防护领域非常专业的经典资料，供大家选选择参考学习
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
技术资料 电磁兼容中接地技术详解
接地是电路或系统正常工作的基本技术要求之一，也是EMC性能高低之关键因素。在电子设备中，合理地应用接地技术，能抑制电磁噪声，大大提高系统的抗干扰能力，减少 EMI，并且良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电放电效应。在设计一个产品时，在设计期间就考虑到接地是 ...
技术资料 IEC61000-4-5电磁兼容测试标准
本标准等同采用IEC61000-4-5；1995《电磁兼容第4部分：试验和测量技术第5分部分：浪涌（冲击）抗扰度试验》。本标准是《电磁兼容试验和测量技术》系列国家标准的之一，该系列标准包括以下标准：GB/T17626.1-1998电磁兼容试验和测量技术抗扰度试验总论GB/T17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T17626.3- ...
技术资料 华大半导体MCU选型表
信立诚科技主推低成本高性价比HC32F030F8TA-LQFP32可替换STM32F030K6T6，HC32F030F8TA比STM32F030K6T6单片机多集成了硬件除法器、蜂鸣器、电压比较器和低电压检测，独立PWM比STM32F030C8T6更丰富，12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC，内置运放，可比ST单片机能测量到外部更微弱信号。HC32F030F8TA防静电可达8KV，比ST的 ...