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技术资料 USB控制芯片cy7c68013中文手册.
1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件： ...
技术资料 开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3 技术手册
开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述
为开关型两节或三节锂离子/锂
聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携
式设备的充电管理应用。 集电压和电
流调节器、预充、充电状态指示和充电截止
适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8
封装。 对电池充电分为三个阶段：预
充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant
Current） ...
技术资料 USB接口芯片的原理及应用
随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂 ...
技术资料 CK3362N有感三相直流无刷电机控制芯片
概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同的MOSFET和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护，限流驱动等多种保护控制机制。CK3362S在CK3362N基础上增加刹车且能量回馈功能。特性  工作电压范围：3.8V～5.5V·&n ...
技术资料 常用AD集成库（包括原理图库和封装库，电赛专用）
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...
技术资料 ASR6501 Datasheet，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片
ASR6501_Datasheet，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特点，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN™，LinkWAN及AliOS Things，适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景，从而为全产业链提供服务。 ...
技术资料 DSP芯片的原理与开发应用（第4版）
本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处埋的运算基础。其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环境及其使用方法： 接着介绍了基于C语言和汇编语言的开发方法以及 DSP芯片的存储资源管理，较为详细地介绍了DSP系 ...
技术资料 ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC  3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：I ...
技术资料 宽输出范围非隔离交直流转换芯片--AP8003 规格书
AP8003集成PFM控制器及500V高可靠性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8003内置500V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外AP8003具有优异的EMI特性。 ...
技术资料 电子秤专用模拟/数字（A/D）转换器芯片hx711中文资料
HX711是一款专为高精度电子秤而设计的24位A/D转换器芯片。与同类型其它芯片相比，该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路，具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优点。降低了电子秤的整机成本，提高了整机的性能和可靠性。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简单，所有控制信号由 ...