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技术资料 非隔离降压型LED控制芯片
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隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件,2层板设计,大小为54x35mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表:Library Component Count : 13Name  &nbs ...