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隔离收发器 的查询结果
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技术资料 TI280049开发板资源，C2000 Piccolo F28004x系列发射台开发工具包用户指南
C2000LAUNCHXL-F280049C是德州仪器公司Piccolo F28004x系列微控制器的低成本开发板)。 它是围绕TMS320F280049C单片机设计的，突出了控制、模拟和通信外围设备以及集成的非易失性存储器。 发射盘还具有两个独立的助推器包XL扩展连接器，车载控制器区域网络(CAN)收发器，5V编码器连接器，FSI连接器，和一个车载XDS110调试探头 ...
技术资料 ATE1133音频解码芯片方案设计 USB音频芯片方案 USB声卡芯片方案 typec耳机方案分享
USB音频方案,USB声卡方案1. 描述ATE1133是一颗包含音频编解码器、HIFI级单麦克风输入和立体声耳机输出解决方案。内部集成多个模块，包括高速&全速USB Host/Device收发器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU内核主频96MHZ，16bit ADC采样率：48、96KHZ、16bit DAC采样率：48、96KHZ，支持标准安卓耳机线控按键控制，支持美标C ...
技术资料 基于MC9S12XS128单片机的CAN总线通信节点设计
CAN总线是汽车上应用最广泛的车载网络总线,具有实时性强、可靠性高、成本低等优点。鉴于此,介绍了一种利用飞思卡尔系列单片机MC9S12XS128作为控制器,利用其内部的MSCAN模块、CAN收发器TJA1040等外围元件进行CAN总线通信节点设计。该设计能够实现CAN总线数据的发送与接收,可应用于汽车及其他各种CAN总线通信系统。CAN bus is ...
技术资料 NXP 汽车级芯片 MC9S12ZVL datasheet
mc9s12zvl，是一款汽车级芯片。集成了LIN收发器，5v的LDO，SPI等，运行时钟高达32MHz,新版手册增加了64K FLASH的数据参数。
技术资料 无线蓝牙耳机的SOC芯片BK3266v0.5
目前的蓝牙耳机非常常见，各种厂商都生产有蓝牙芯片，其中BK上海博通是一种国产的芯片，非常多的应用在各种廉价蓝牙耳机解决方案，然而网上博通的资料比较少，下面是一些简单的介绍。BK3266是一个低功耗，高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模 ...
技术资料 Spartan6系列之器件引脚功能详述
1.Spartan-6 系列封装概述Spartan-6 系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封装2.Spartan-6 系列引脚分配及功 ...
技术资料 基于SX1278的水表端无线抄表控制器
0引言随着科技的迅猛发展，高科技产品替代人力的趋势越来越明显，和生活息息相关的例子就是远程无线抄表。作为居民，家家户户都要安装的水表，人工抄表的工作量大、时效慢、不能做到即时读取和状态检测，而远程无线抄表则能够做到实时状态检测和抄收数据，不需要工作人员亲临现场进行抄收数据，因此，效率大大提高。远程抄 ...
技术资料 USB控制芯片cy7c68013中文手册.
1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件： ...
技术资料 蓝牙技术开发手，nRF52832参考手册
nRF52832 SoC是一款功能强大，高度灵活的超低功耗多协议SoC蓝牙单芯片，嵌入式2.4GHz收发器，非常适合ble蓝牙低功耗，ANT和2.4GHz超低功耗。nRF52832芯片内置512KB的Flash+64KB的RAM。Nordic称将会有400KB的Flash可用于放置开发应用程序。更多空闲的Flash和RAM意味着nRF52832可以支持多协议，包括ble蓝牙低功耗，ANT和2.4GH ...
技术资料 光模块电路系统的研究
近年来，随着通信技术的迅猛发展，光纤通信己成为当今信息社会不可或缺的通信系统。光电子器件以及光模块是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键部件，是光传输系统的心脏。本课题研究从有源光器件的工作特性入手，描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种 ...