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阻焊 的查询结果
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PCB相关 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
技术资料 直流接地故障判断及处理方法
直流接地故障判断及处理方法1 直流系统接地故障类型及特点分析1.1 无源型电阻性接地1.1.1 电阻单点接地。电阻性单点接地无论是金属性接地还是经过高电阻接地均会引起接地电阻的降低，当低于25 k Ω 时直流系统绝缘监察装置即会发出接地报警， 并进行选择查找接地点， 防止造成由于直流系统接地引起的误动、拒动。1.1.2 多点 ...
单片机编程 关于PCB封装的资料收集整理.pdf
关于PCB封装的资料收集整理.
大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡 ...
嵌入式综合 SOPC嵌入式高频电磁场水处理器设计与实现
随着高科技发展， 先进的设计手段不断更新，其技术方法已渗透到各个应用领域。基于FPGA的SOPC嵌入式技术，开发设计功率较大的高频电磁阻垢机及其SOPC控制系统，给出SOPC控制系统的硬、软件设计和触控屏操作界面设计，实现高频信号产生、触摸屏彩色显示和实时监控等多种功能。经过系统调试和实际使用，达到相应技术要求，取 ...
PCB相关 PCB被动组件的隐藏特性解析
PCB 被动组件的隐藏特性解析
传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理 ...
可编程逻辑 PCB被动组件的隐藏特性解析
PCB 被动组件的隐藏特性解析
传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理 ...
PCB相关 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...
可编程逻辑 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...