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技术资料 电路常识性三态门与高阻态

三态门，是指逻辑门的输出除有高、低电平两种状态外，还有第三种状态——高阻状态的门电路。高阻态相当于隔断状态（电阻很大，相当于开路）。 三态门都有一个EN控制使能端，来控制门电路的通断。 可以具备这三种状态的器件就叫做三态(门,总线,......).         计算机里面用 1和0 ...
https://www.eeworm.com/dl/845722.html
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技术资料 硅压阻式压力传感器技术资料

硅压阻式压力传感器 27AND37 它采用 Measurement Specialties 的专有 UltraStable™ 冲模来提供大温度范围内的出色性能和长期稳定性。 0-15 到 0-250 psi 的测量仪和压差范围可用。它使用激光调节电阻器在 -20ºC 到 +85ºC 的范围内提供积分温度补偿。它还包含另外一个激光调节电阻器，通过对外部差分放大器的增益进行编程 ...
https://www.eeworm.com/dl/851196.html
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技术资料 T型桥式滤波电路的负阻效应分析

引入
https://www.eeworm.com/dl/974644.html
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PCB相关 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/10487.html
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VC书籍 可以给你一个焊好的入门的指导

可以给你一个焊好的入门的指导，并令你有所提高。
https://www.eeworm.com/dl/686/245086.html
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电子元器件应用 双层USB180度焊线图纸规格书

双层USB180度焊线图纸规格书,可分为焊线式和焊板式
https://www.eeworm.com/dl/509268.html
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技术资料 封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化

现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，30芯片叠层封 ...
https://www.eeworm.com/dl/894320.html
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技术资料 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。 ...
https://www.eeworm.com/dl/902676.html
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技术资料 船焊40A焊条技术条件,CB 1204-1990

主题内容与适用范围本 标准规定了船焊40A 焊条代号及规格、技术要求、试验方法和检验规则。本 标准适用于舰船结构钢焊接使用的船焊40A焊条。弓}用标准GB71
https://www.eeworm.com/dl/907843.html
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技术资料 双通道1206A ChipFET功率MOSFET推荐焊盘模式

New ON Semiconductor ChipFETs in the leadless 1206A package features the same outline as popular 120
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