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闪迪 的查询结果
技术资料 Xilinx开发板初学者问题总结
1. Impact 软件或者ISE 软件停止工作系统升级了Win10，安装ISE14.7 后发现了一些问题， 影响了软件的使用， 非常不爽，检索了网上的解决信息，尝试了一些方法，基本解决了问题，先总结如下：1.ISE （64bit ）软件在进行打开文件或文件夹操作时，软件出现闪退的现象， ISE（32bit ）没有这个问题。解决方法：找到程序安装路 ...
技术资料 监控用CMOS与CCD图像传感器对比
CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出，需要专用的工艺制程实现；CIS图像感光单元为光电二极管，可在通用CMOS ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 EMMC5.1标准datasheet，存储器标准手册
eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产 ...
技术资料 InfineonIFX9201+XMC1300步进马达驱动扩展板解决方案
inineon公司的步进马达驱动扩展板采用通用6AH桥IFX9201SG和XMC1300AB步微控制器（MCU）.IFX9201SG设计用于DC马达或其它感性负载，它的输出脉宽调制频率高达20kHz，每个开关在Tj=25℃时的RDSon为100mQ，逻辑输入和3.3V和5.0VTTLUCMOS兼容，具有低待机电流，斩波电流限制，具有门锁行为的短路关断和超温关断，而XMC1300微控制 ...
技术资料 msp430f5438A最小系统板，附原理图PCB源文件资料
本设计介绍的是一款最小系统板，附原理图/PCB源文件。方便网友自己DIY制作。MSP430F5438A是16 位超低功耗微控制器，256KB 闪存、16KB RAM、12 位 ADC、4 个 USCI、32 位 HW 乘法器。MSP430F538A最小系统板特点：
技术资料 stm32HAL库使用说明
谢谢分享，分享分享暗室逢灯那是罗迪克积分卡圣诞快乐发撒娇地方开服金卡士大夫立刻静安寺的肌肤离开了的风景拉我进来放假啦刷卡积分拉萨大家了发吉萨大开了房间螺丝钉解放立刻教室上课了房间就是恢复到哈桑回复哈三个sadhu爱神的箭‘喀什款到发货案件士大夫；哦阿斯顿  ...
技术资料 FM1188开发板调试
调试原理：富迪芯片是用在语音通话产品，在测试方单端采用富迪芯片的情况下，效果只能表现在接收方的机器上，所以需要用PC借助Cool Edit Pro2.1模拟接收方的运作，通俗来说就是测试者这边以开发板作为一个通讯工具，而PC端配合软件做为一个通讯工具，而两个通讯工具的连通是由自制的连接线来完成（这根连接线可以理解为现实 ...
技术资料 基于 STM32 平台的 IAP 设计实现
针对闪存系统对在应用中编程(in-application programming，IAP)的强烈需求，介绍基于 STM32 平台的IAP 设计原理以及实现方法。分析 IAP 设计的重要性，以 STM32F103RC 为例，介绍 IAP 程序中的 FLASH 规划、用户程序条件，IAP 实现原理以及在产品中应用 IAP 详细设计的实现过程。结果表明：IAP 应用在产品项目中的成功实现 ...
技术资料 STM8L15X中文参考手册
简介本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8116xx微控制器的存储器和外围设备。该stm8l05xx/stm8115xx/stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。订购信息，引脚说明，机械和电气设 ...