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单片机编程 用单片机实现温度远程显示
用单片机实现温度远程显示摘  要：文章介绍了用AT89S8252单片机的串行接口与智能温度巡回检测仪（XJ-08S）通过RS—485总线相互通讯实现热水温度远程显示的一种低成本解决方案，内容涉及RS—485总线通讯、单片机驱动数码管显示、数据转换以及键盘处理软硬件设计等内容。关键词：单片机  RS—485总线  数码管 ...
单片机编程 RS232串行接口电平转接器
RS-232-C 是PC 机常用的串行接口,由于信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL 电路连接。本产品(转接器),可以实现任意电平下(0.8~15)的UART串行接口到RS-232-C/E接口的无源电平转接, 使用非常方便可靠。
什么是RS-232-C 接口？采用RS-232-C 接口有何特点？传输电缆长度如何考虑 ...
单片机编程 C8051F040单片机开发与C语言编程(例子)
光盘内容1.1例 程 “例程”文件夹中为各章节的程序代码，均在作者的目标板上（自行开发）调试通过，以确保程序正确。n Keil C对中文文件、目录以及空格等可能无法编译连接，所以若要正确调试，须确保所有文件、目录为连续英文名或数字。n 这些程序应用到其他C8051Fxxx系列单片机时，要确保各个操作寄存器的 ...
教程资料 XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 
The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and ...
教程资料 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
通信网络 LTE系统中RRC连接建立过程的设计
为了实现LTE系统中RRC连接建立的需求，提出了一种对RRC层连接过程进行设计的方案，并完成系统的软件设计。该系统将RRC层的空闲状态和连接状态均细分为两个子状态，有效降低了系统设计的复杂度。软件采用Xilinx SDK工具集进行开发，通过在PC上分别模拟终端和基站进行测试，终端和基站能够成功接收到正确的RRC消息。实验结果 ...
通信网络 BB端通讯连接手册（中文 NB5和7适用）V108-CN5-01
BB端通讯连接手册（中文 NB5和7适用）V108-CN5-01
通信网络 tc35_毕业论文(外围应用电路_51连接原理图_指令集等)
tc35_毕业论文(外围应用电路_51连接原理图_指令集等
通信网络 tcp ip协议详解 中文版PDF
很多不同的厂家生产各种型号的计算机，它们运行完全不同的操作系统，但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊，因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目，到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统， ...