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镀电极工艺 的查询结果
技术书籍 GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
技术书籍 GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
技术书籍 SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf
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学术论文 真空灭弧室的磁场计算与分析.rar
高中压断路器是电力系统中最重要的开关设备，用高中压断路器保护电力系统至今已经历了一段漫长历史。从最初的油断路器发展到压缩空气断路器，再到目前作为无油化开关的真空断路器和SF6断路器。其中真空断路器以其小型化和高可靠性等优点，已在高中压领域得到愈来愈广泛的应用。作为真空断路器的核心部件，真空灭弧室的研究 ...
学术论文 基于CMOS工艺的低压差线性稳压器研究.rar
近年来，随着集成电路技术和电源管理技术的发展，低压差线性稳压器（LDO）受到了普遍的关注，被广泛应用于便携式电子产品如PDA、MP3播放器、数码相机、无线电话与通信设备、医疗设备和测试仪器等中，但国内研究起步晚，市场大部分被国外产品占有，因此，开展本课题的研究具有特别重要的意义。 首先，简单阐述了课题研究的背 ...
学术论文 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优 ...
其他文档 不锈钢焊接施工工艺标准
本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体，马氏体，铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊，手工钨极氩弧焊，气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料，
经验分享 QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf
一、基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...