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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
单片机开发 EX3_RELAY： （继电器） K1- 吸合键
EX3_RELAY： （继电器）
K1- 吸合键，K2- 释放键
按 K1 键，继电器吸合，LED灯亮。
按 K2 键，继电器释放，LED灯灭。
单片机开发 12864LCD(带汉字库)显示遥控键值读取器 * * LCD型号：TS12864A-3（带汉字库）或兼容型号 控制器ST7920 * * MCU:AT89S52 ,晶体频率：11.0592M
12864LCD(带汉字库)显示遥控键值读取器 *
* LCD型号：TS12864A-3（带汉字库）或兼容型号 控制器ST7920 *
* MCU:AT89S52 ,晶体频率：11.0592MHz *
* P0口为128*64LCD的数据 D0-D7 *
* K17键按下，继电器吸合。K19键按下，继电器关闭 *
* 显示程序在中断服务程序之中 ...
单片机开发 9012遥控键值读取器 * * 数码管显示, P0口为数码管的数据口 * * * * K17键按下
9012遥控键值读取器 *
* 数码管显示, P0口为数码管的数据口 *
* *
* K17键按下，继电器吸合。K19键按下，继电器关闭。
单片机开发 * lcd1602显示 遥控键值读取器 * * lcd1602显示 遥控器接p3.2 * * 喇叭接p3.7 继电器接p1.0 * * 17(40h)键按下
* lcd1602显示 遥控键值读取器 *
* lcd1602显示 遥控器接p3.2 *
* 喇叭接p3.7 继电器接p1.0 *
* 17(40h)键按下，继电器吸合。19(04h)键按下，继电器关闭。
其他 永嘉微电代理商原装TTP233D-SB6/RB6超小封装体积单键触摸
产品型号：TTP233D-SB6
封装形式：DFN-6       产品年份：新年份
 
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单按键触摸检测 IC
概 述
-  TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片 ...
应用设计 原厂总代理正品TTP233D-SB6/RB6 单键感应超小封装体积
 
产品型号：TTP233D-SB6
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898 
联系手机：18898582398
 
单按键触摸检测 IC
概 述
●  TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的电压给触摸感 ...
技术资料 VKD233DR单键触摸开关：MRAKING:233DR 印字丝印
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
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概述
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技术资料 VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
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概述
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