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锡 的查询结果
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软件 Footprint Maker 0.08 FPM
是否要先打开ALLEGRO?
不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\.
Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
对应ipc7351A的ABC封装吗？
是的
能否将MOST, NOMINAL,
LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？
...
书籍 变压器品质
外观检查要求
 
1.清楚线包缝隙中夹带的锡珠、锡渣以及其它杂物。
2.不能刮伤针脚，不能伤线、断线。                        
3.焊点不可超出骨架凸点，漏焊`虚焊。
4.套管 ...
书籍 调频收音机原理与制作
无线电爱好者丛书，俞锡良编著，人民邮电出版社
技术资料 TMS320F28035 DSP设计的数字大功率数字化全桥变换器ALTIUM设计硬件原理图+PCB
基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括主板和控制板2个硬件，均为4层板设计，ALTIUM设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。主板原理图器件如下：Library Component Count : 55Name              &nbsp ...
技术资料 华为AI安全白皮书2018-cn
华为AI安全白皮书2018-cn近年来，随着海量数据的积累、计算能力的发展、机器学习方法与系统的持续创新与演进，诸如图像识别、语音识
别、自然语言翻译等人工智能技术得到普遍部署和广泛应用。越来越多公司都将增大在AI的投入，将其作为业务发展
的重心。华为全球产业愿景预测：到2025年，全球将实现1000亿联接，覆盖77%的人 ...
技术资料 SPI串行EEPROM系列中文数据手册
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除 ...
技术资料 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处 ...
VIP专区 VIP专区-电子产品老化相关标准资料
资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环 ...
VIP专区 电子产品老化相关资料及标准合集
GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf
535KB2019-03-29 13:34
GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf
319KB2019-03-29 13:34
GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pd ...