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锡 的查询结果
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可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...
可编程逻辑 Cadence 应用注意事项
Cadence 应用注意事项
            1、 PCB 工艺规则
            以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
            1.1. 不同元件间的 ...
可编程逻辑 PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用 ...
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
测试测量 IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
...
压缩解压 2.4k混合激励语音压缩编码程序
2.4k混合激励语音压缩编码程序，不错的借鉴，原理可参见王炳锡书《语音编码》
压缩解压 4.8kcelp语音压缩编码程序
4.8kcelp语音压缩编码程序，不错的借鉴，原理可参见王炳锡书《语音编码》
其他 虚拟电子秤 程序使用说明 1. 本程序只在Windows XP平台上经过完整测试
虚拟电子秤
程序使用说明
1. 本程序只在Windows XP平台上经过完整测试，因此只能保证该程序在WinXP系统下运行正确。
2. 由于本程序使用了Access数据库，因此需要计算机上安装有Microsoft Access。
3. 将本程序下载到本地计算机后，需要建立与用户信息.mdb的ODBC连接。建立方法如下：进入开始菜单->控制面板->管理工具->数 ...
其他行业 该程序是一个含直流输电系统的潮流计算程序 程序运行需要包含Boost库文件,需要在VS2005环境以上(VC6.0不完全符合C++标准,可能有些变量作用域问题,无法通过调试) 潮流程序计算主要参考
该程序是一个含直流输电系统的潮流计算程序
程序运行需要包含Boost库文件,需要在VS2005环境以上(VC6.0不完全符合C++标准,可能有些变量作用域问题,无法通过调试)
潮流程序计算主要参考<<现代电力系统分析>>王锡凡主编2003 ...