搜索：铜
找到约 229 项符合「铜」的查询结果
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https://www.eeworm.com/dl/914712.html
技术资料
铜及铜合金与钢连接技术的研究进展
本文综述了铜及铜合金与钢连接技术的国内外研究发展动态。简述了铜钢固相连接和熔化焊接领域国内外研究者已取得的部分研究成果， 指出熔钎焊接工艺的发展推动了铜钢熔化焊接的应用。在工程中，须根据实际铜钢结构型 ...
https://www.eeworm.com/dl/941010.html
技术资料
二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht
https://www.eeworm.com/dl/963288.html
技术资料
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
https://www.eeworm.com/dl/501/12200.html
PCB相关
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15
https://www.eeworm.com/dl/915278.html
技术资料
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15
https://www.eeworm.com/dl/925835.html
技术资料
退火后铜电磁线芯表面变色的原因及工艺改进
通过对无氧铜电磁线芯闷罐退火后表面出现的变色 发黑现象的研究分析 提出了相应的工艺改进措施 采用改进的退火工艺和对退火产品采取缓蚀剂保护的方法 产品质量得到明显的改进退火铜电磁线工艺
https://www.eeworm.com/dl/900742.html
技术资料
关于大功率LED放铝板层与放铜泊层的意见
铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料（常见为FR4），第三层是铝板。那这3层的作用分别是；第一层做电路用（即与FR4上的铜泊是一个意思，是走线层，就一定要是铜泊）。第二层是关键它起着