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ARM ARM7 数据手册

ARM7 是一种低电压，通用32 位RISC 微处理器单元，可作一般应用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。ARM7 的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，逻辑控制和其他代码。增强特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亚微米的制程， ...

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可编程逻辑  PADS做等长与铺铜,打VIA快速设计技巧

PADS LAYOUT 设计等长方法

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可编程逻辑  KX_7C5TP开发板原理图

康芯科技的产品，型号：KX_7C5TP，给需要的人。

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可编程逻辑  简述PCB线宽和电流关系

　　PCB线宽和电流关系公式　　先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即 1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。　　I=KT（0.44）A（0.75），括号里面是指数，　　K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024 ...

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基于Altera公司FPGA芯片EP2C8Q208，嵌入MC8051 IP Core，用C语言对MC8051 IP Core进行编程，以其作为控制核心，实现系统控制。在FPGA芯片中，利用Verilog HDL语言进行编程，设计了以MC8051 IP Core为核心的控制模块、计数模块、锁存模块和LCD显示模块等几部分，实现了频率的自动测量，测量范围为0.1Hz~50MHz，测量误差0.01% ...

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可编程逻辑  PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三 ...

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可编程逻辑  PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系

pcb应注意的问题

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可编程逻辑  PCB板材

多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

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可编程逻辑  protel自己整理的心得（自己画pcb所遇到问题的解决办法）呕心力作

老鸟不必看了，强烈建议新手看，有很多东西很实用，都是我遇到的，并找到了相关的解决办法。比如：1、对线段进行角度调整，有两种方法 2、让大元件下面放小元件 3、多线段重合构成覆铜效果...... 具体大家自己看

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可编程逻辑  PCB覆铜高级连接方式

在AD PCB 环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via. ...

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