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铜箔厚度 的查询结果
国标 GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
技术书籍 GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
PCB相关 PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15
PCB相关 PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系，可作为PCB设计时的参考资料。
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
单片机编程 PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...
可编程逻辑 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
测试测量 墙纸印刷涂层厚度在线检测方法研究
为了有效地解决墙纸在生产过程中印刷涂层厚度在线检测问题，以达到提高墙纸产品生产质量和生产的效率的目的，本课题对墙纸印刷涂层厚度在线检测问题进行了研究。基于激光传感器原理，以TI公司的TMS320F2812DSP芯片为核心处理器，解决涂层厚度测量的一系列问题。该系统能够实现在线动态检测和非接触测量。
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单片机开发 单片机AT89S52实现的玻璃厚度控制
单片机AT89S52实现的玻璃厚度控制，有2*4键盘，6位数码管显示，程序的注释较详细
文件格式 这个程序可以实现牛顿环(Newton s rings)的演示, 其中可调参数包括波长, 透镜曲率半径及最低点空气缝隙的厚度.参数的调节是通过欢快实现的,其中颜色 随波长近似的变化. 本程序可以增进
这个程序可以实现牛顿环(Newton s rings)的演示, 其中可调参数包括波长,
透镜曲率半径及最低点空气缝隙的厚度.参数的调节是通过欢快实现的,其中颜色
随波长近似的变化. 本程序可以增进读者对牛顿环的理解.