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技术资料 华为热设计培训教材

华为公司内部热设计培训教材一、热设计基础知识二、器件热特性三、散热器介绍四、导热介质介绍五、单板强化散热措施六、单板布局原则
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技术资料 基于单片机89C51热释电人体感应红外报警器系统设计制作

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技术资料 MSP430单片机量产编程工具使用及其工装的制作

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https://www.eeworm.com/dl/831552.html
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技术资料 最全的热设计基础知识及flotherm热仿真

最全的热设计基础知识及flotherm热仿真，很有用的资料，请收藏。
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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
https://www.eeworm.com/dl/832216.html
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技术资料 华为热设计规格分析指导书

华为热设计规格分析指导书，有需要的可以此参考！
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技术资料 UCOSII实验3-消息队列信号量集和软件定时器USER

UCOSII实验3-消息队列、信号量集和软件定时器USER
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技术资料 UCOSII实验2-信号量和邮箱

UCOSII实验2-信号量和邮箱
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技术资料 PLC控制系统中模拟量信号采样和滤波及其Step7语言实现

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技术资料 三线制PT100热电阻测温电路的设计

本文详细阐述了热电阻三线制温度测量原理，并设计了PT100三线制温度测量电路，在硬件电路上消除了导线对测温的影响，详细分析了电路原理并给出计算过程，电路简洁实用、测量精度较高。
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