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过孔电流 的查询结果
PCB相关 pcb布线经验精华
布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化 ...
PCB相关 PCB设计问题集锦
PCB设计问题集锦
问:PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时,情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 答 ...
教程资料 Cadence 应用注意事项
Cadence 应用注意事项
            1、 PCB 工艺规则
            以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
            1.1. 不同元件间的 ...
可编程逻辑 PADS2007-RF设计
在 PADS2007 中,增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块,包括前面介绍的通过AutoCAD 的DXF 文件导入,来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中,如何在PCB 板边,或者高速、高频信号线周围,或者PCB 板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的RF 设计模 ...
可编程逻辑 PCB设计要求简介
PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1)线 
一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 
2)焊盘 ...
可编程逻辑 dxp2004教程-附安装方法
附件有二个文当,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相关快捷键,以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。
dxp2004教程第一部份:
目录 1
快捷键 2
常用元件及封装 7
创建自己的集成库 12
板层介绍 14
过孔 15
生成BOM清单 16
顶层原理图: 1 ...
可编程逻辑 Protel DXP2004详细教程
目录
目录 1
快捷键 2
常用元件及封装 7
创建自己的集成库 12
板层介绍 14
过孔 15
生成BOM清单 16
顶层原理图: 16
生成PCB 17
包地 18
电路板设计规则 18
PCB设计注意事项 20
画板心得 22
DRC 规则英文对照 22
一、Error Reporti ...
可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 PCB板材选取与高频PCB制板要求
本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点
可编程逻辑 Cadence 应用注意事项
Cadence 应用注意事项
            1、 PCB 工艺规则
            以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
            1.1. 不同元件间的 ...