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工控技术  智能小车深度指导

L298N是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是：工作电压高，最高工作电压可达24V；输出电流大，瞬间峰值电流可达3A，持续工作电流为2A；最大功率25W。内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器，可以用来驱动直流电动机和步进电动机、继电器线圈等感性负载；采用标准逻辑电平信号控制 ...

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测试测量  复杂系统的监视和排序满足方案

MAX6870六电压排序器/监视器为简化复杂设计提供了一个完全集成的方案。该款EEPROM配置器件在设置门限、输出结构和延时方面具有极大的灵活性。在大多数电子设备中，对系统电压进行监视是非常重要的，这样可保证处理器和其它IC在系统上电时被复位，还可以监测到电压的下降，从而把代码执行过程中出现问题的概率降到最小，避免 ...

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电子元器件应用  三极管输入输出特性曲线的测试

三极管输入输出特性曲线的测试

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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

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电子元器件应用  输入电阻和输出电阻的意义

输入电阻和输出电阻的意义

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电子元器件应用  常用三端稳压管78L05资料

常用三端稳压管78L05资料

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电子元器件应用  双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用

目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能 ...

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电子元器件应用  6PIN达灵顿输出光耦H11B1，H11G1，H11G2，MOC8021，MOC8050

这几款均是达灵顿输出的光耦合器，但各有特色，下面对其进行一个简单的对比与说明，方便在使用的时候进行选型。

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接口技术  AM462非标准输入

利用AM461或AM462的单端接地电压放大电路中OP1和输出电压可调的恒压源OP2可使输入信号为非标准的对地电压信号转换为标准的4-20mA（二线或三线制）输出或0-10V电输出。

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接口技术  基于SPI总线的RS-422接口电路设计

以SPI总线技术为基础，用微控制器S3C2450X和电平转换芯片MAX3088设计了一个RS-422接口电路，将SPI单端非平衡传输信号转换为RS-422差分信号。在保证SPI同步传输的高效性和高速性的同时，还增强了信号的抗干扰能力。主要使用9 个信号主机输入G从机输出C 主机输出从机输入串行时钟C 或外设片选或从机选择信号由从机在主机的 ...

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