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教程资料 Cadence_PCB_在线培训邀请函-科通集团2013_2-3-4月 份
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案 ...
C/C++语言编程 21天学通C++ 中文第四版 康博创作室 翻译
21天学通C++ 中文第四版 康博创作室 翻译
可编程逻辑 Cadence_PCB_在线培训邀请函-科通集团2013_2-3-4月 份
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案 ...
可编程逻辑 FPC模组软板设计规范
FPC模组软板设计规范
可编程逻辑 FPC背光源软板设计规范
FPC背光源软板设计规范
可编程逻辑 基于NiosII软核处理器的步进电机接口设计
    NiosII软核处理器是Altera公司开发，基于FPGA操作平台使用的一款高速处理器，为了适应高速运动图像采集，提出了一种基于NiosII软核处理的步进电机接口设计，使用verilog HDL语言完成该接口设计，最后通过QuartusII软件，给出了实验仿真结果。
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可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
可编程逻辑 磁芯电感器的谐波失真分析
磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u ...
工控技术 FATEK-PM 大陆永宏HMI编程软体
FATEK-PM 大陆永宏OEM-HMI编程软体。
工控技术 交流笼型电动机软起动器技术及应用手册
软起动技术应用