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找到约 766 项符合 软硬件 的查询结果

技术资料 微弱信号检测与辨识机制研究

微弱信号检测的目的是从噪声中提取有用信号,或用一些新技术和新方法来提高检测系统输出信号的信噪比。本文简要分析了常用的微弱信号检测理论,对小波变换的微弱信号检测原理进行了进一步的分析。然后提出了微弱信号检测系统的软硬件设计,在阐述了系统的整体设计的基础上,对电路所选芯片的结构和性能进行了简单的介绍,选 ...
https://www.eeworm.com/dl/835792.html
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技术资料 音响功放开关电源的设计与实现

目前市场上的音响功放电源大多采用线性稳压电源,其体积大、能耗高、效率低的特点越来越难以适应当今社会节能环保的需要。音响功放开关电源是顺应国家政策法规,适应市场需求而研制的高效节能电源,其具有功率智能检测,输出电压动态调整的功能,能大幅度提高音响系统的效率。文章分析了开关电源的技术特点,结合音响功放对 ...
https://www.eeworm.com/dl/835854.html
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技术资料 基于AT89C51单片机的简易超声波测距仪的设计.

超声波具有指向性强,能量消耗缓慢,传播距离较远等优点,所以,在利用传感器技术和自动控制技术相结合的测距方案中,超声波测距是目前应用最普遍的一种,它广泛应用于防盗、倒车雷达、水位测量、建筑施工工地以及一些工业现场。本课题详细介绍了超声波传感器的原理和特性,以及Atmel公司的AT89C51单片机的性能和特点,并在 ...
https://www.eeworm.com/dl/835975.html
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技术资料 基于FM1702的射频卡读写系统的设计

本论文描述了以STC89C52单片机作为控制器,以射频技术为核心,基于复旦微电子公司FM1702SL模块设计的非接触式IC卡读写器,阐述了该系统的组成、工作原理以及相应的软硬件设计。然后介绍了Type A型常用的卡片Mifarel IC S50以及对应读卡器的设计方法和电路(使用专用的射频读卡集成芯片FM1702),并详细描述了系统各个模块的 ...
https://www.eeworm.com/dl/836030.html
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技术资料 无纺布自动裁剪与超声波焊接机研制

(1)以Solidworks为平台,详细阐述了无纺布自动裁剪与超声波焊接机的机构设计,包括各零部件的三维建模和整机装配。(2)对超声波焊接机理进行了一定的研究,并运用有限元软件ANSYS进行了相关的模计OCi.CUT(3)以顺序控制系统为框架,主要采用气动技术、PLC控制,运用用电一气方式完成了系统的软硬件设计,包括气动元件的 ...
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技术资料 基于ADAS实验平台的汽车AEB系统仿真研究

首先对汽车前方障碍物的检测进行研究,了解到目前市场上主要通过毫米雷达和摄像头来实现该功能,介绍了两种传感器检测车辆方障碍物的工作原理.AEB系统中涉及到车辆的制动过程,由此推导出了制动距离公式。C-NCAP中对AEB系统的测试工况包括自车接近前方静止障碍物、匀速移动障碍物、匀减速移动障碍物三种车辆行驶工况,面对 ...
https://www.eeworm.com/dl/836048.html
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技术资料 基于AT89C51单片机的简易超声波测距仪的设计

超声波具有指向性强,能量消耗缓慢,传播距离较远等优点,所以,在利用传感器技术和自动控制技术相结合的测距方案中,超声波测距是目前应用最普遍的一种,它广泛应用于防盗、倒车雷达、水位测量、建筑施工工地以及一些工业现场。本课题详细介绍了超声波传感器的原理和特性,以及Atmel公司的AT89C51单片机的性能和特点,并在 ...
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技术资料 STM32F1开发指南(精英版)-寄存器版本_V1.0

       这是STM32F1开发指南(精英版)-寄存器版本开发手册,主要用于正点原子的精英开发板的学习和研究。        本手册将结合《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》两者的优点,并从寄存器级 别出发,深入浅出,向读者展示 STM32 的各种功能。总共配有 38 个实例,基本 ...
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技术资料 高频IGBT逆变焊机论文

全数字化焊机系统的主电路采用能输出较大功率的IGBT全侨式逆变结构,控制系统采用DSP(TMS320LF2407A)和单片机(C8051F020)构成的主从式控制结构,其中DSP为控制系统的核心,主要完成焊接实时参数的采集、PI运算和PWM波形的产生:单片机对整个控制系统进行管理,可以实现对人机交互系统(包括键盘和显示)、送丝电机和一 ...
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技术资料 嵌入式实时操作系统μC、OS-II在ARM上的移植.

本文主要研究基于嵌入式实时操作系统uC/OS-11在AM上的移植。从成本、性能和功耗三方面考虑,系统硬件平台采用ARMTDM微处理器。从系统的稳定性、可靠性和资源有效管理的角度,软件平台采用实时操作系统uC/OS-II.系统采取软硬件协同设计的方法完成整个平台的构建,全文从硬件平台、关键代码的设计、操作系统的移植三个方面阐 ...
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