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可编程逻辑  完美版－ PCB封装(只读)

完美版－ PCB封装(只读)

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可编程逻辑  PCB封装(只读)

PCB封装(只读)

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可编程逻辑  纽扣电池尺寸封装

纽扣电池座封装尺寸,pcb画封装非常有帮助.

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可编程逻辑  元器件封装规格大全

元器件封装规格大全

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可编程逻辑  PADS2007教程之高级封装设计

PADS2007教程之高级封装设计手把手教你如何建立PAD封装

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可编程逻辑  protel原件对照及封装

protel原件对照及封装

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可编程逻辑  PCB Layout DIY封装库

Altium Designer下的封装库，整个库都是项目的积累，所有元件都通过项目测试，可靠快捷。此刻上传，奉献给大家，希望能不让更多的人受益。。。

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可编程逻辑  PCB封装手册详解

&nbsp; 　　集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...

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可编程逻辑  SOD323A/123/523/723封装尺寸

SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A

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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

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