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超薄封装 的查询结果
技术资料 VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
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概述
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技术资料 VK36N2P双通道2键触摸脉冲输出检测芯片封装形式：SOT23-6
产品型号：VK36N2P
产品品牌：VINKA/永嘉微电
封装形式：SOT23-6
产品年份：新年份
联 系 人：陈先生
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
概述
VK36N2P具有2个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检 ...
技术资料 VK36N6I超小超薄体积12C输出6按键触摸IC(芯片)
产品型号：VK36N6I
产品品牌：VINKA/永嘉微电
封装形式：SOP16/QFN16L
产品年份：新年份
联 系 人：陈先生
Q Q：   361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
概述
VK36N6I具有6个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
元器件 micro sd卡座的封装图
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STM32 STM32 PCB封装库
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器件手册 常用集成电路的封装标准大全 PDF
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LED驱动及控制 LED封装及照明应用项目可行性研究报告
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