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贴片工艺 的查询结果
电子元器件应用 绕线片式陶瓷电感器GDWI-H系列
GDWI型绕线片式电感器 一 特征 绕线贴片结构，高Q值 大电流，低直流电阻，自谐频率较高 二 用途 适用于电子设备信息处理系统
电子元器件应用 绕线共模电感器GDCM系列
GDCM型绕线共模电感器 一 特征 绕线贴片结构，尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合ROSE 二 用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线 三 外观尺寸 四 规格命名
电子元器件应用 高稳定·宽温单片（或独石）电容器用介质陶瓷材料
利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片（或独石）电容器，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上，通过改进研磨工艺，控制煅烧温度等方法，研制出了工作温度范围宽、低损耗、介电常数ε可通过调整、性 ...
电子元器件应用 HAL3144E 高灵敏度单极性霍尔开关电路SOT-23
贴片霍尔元件 HAL3144高灵敏度单极性霍尔开关传感器 霍尔开关集成电路 SOT－23封装 HAL3144单极性霍尔开关由HALLWEE出品，霍尔微电子提供。HAL3144单极性霍尔开关是一款单极性霍尔效应传感器IC,响应速度快，灵敏度高，具有高的可靠性。3144E霍尔开关的工作温度范围为-40℃-125℃。工作电压3.5－24V 更多问题欢迎咨询07 ...
电子元器件应用 SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总
贴片元件的封装和尺寸
接口技术 总汇焊缝形式及形状尺寸
焊接 焊接工艺 焊接技术 焊接培训 焊接设备 焊接流程 焊接符号
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caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念，开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案，覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域；曾荣获中国软件行业协 ...